宏达电子:左手涨价,右手进光,中间躺赚百亿IPO

2026-05-26 18:29:242

$宏达电子(SZ300726)$

非钽业务销售收入占比高达66.07%,大幅领先于传统的钽电容业务

电源模块同比增长27.39%;MLCC同比增长16.20%;光模块领域更是实现了1.45亿元的收入,同比暴增97.99%,完成钽电容专家向高可靠电子元器件全家桶的华丽转型;

光模块 / AI 服务器业务持续突破

光模块领域:控股子公司宏达恒芯生产的单层瓷介电容、陶瓷薄膜电路、异形陶瓷结构件等产品已成为头部光模块厂商的合格供应商,应用于 400G/800G 高速光模块,客户包括光迅科技新易盛中际旭创等头部厂商 ;公司 1.6T 光模块用陶瓷薄膜电路 / 陶瓷基板已完成验证,正在进入客户导入测试,将成为公司新的业绩增长点。

AI 服务器领域:民品钽电容已部分供货于国产服务器,AI 服务器单机钽电容用量为传统服务器的 8 倍,高端 AI 服务器用钽电容涨幅最大。

收益全球AI行业高景气,涨价潮持续

行业动态:

钽电容方向:海外龙头 KEMET 在年内已三次上调钽电容价格的前提下,6月1日启动新价格,完成年内第四次调价,松下、AVX 等厂商跟进,高端型号涨幅达15%-65%

MLCC方向:MLCC最新报告在Rubin机柜中的内容价值增长了182%,且高端MLCC供不应求。国际具体村田、三星电机、太阳诱电均在4月完成大幅度涨价,大陆厂商5月下旬全面跟进。宏达的军工级 MLCC 已在 4 月完成调价,涨幅 15%-25%;民用高端 MLCC 预计 6 月跟进涨价 10%-15%,合计静态年利润增量近5千万,收益显著。

供需格局:全球MLCC/钽电容市场严重供不应求,缺口非常严重。宏达拥有充足的钽粉库存和长协价优势,同时公司在 2025 年 Q4 原材料价格低位时,提前储备了足够 12-18 个月使用的钛酸钡、纳米镍粉等 MLCC 核心原材料
,又与国内头部陶瓷粉体供应商签订了3 年期长协合同,锁定了基础原材料价格,不受 2026 年以来原材料价格上涨影响,涨价部分几乎 100% 转化为净利润。

大比例投资参股公司江苏展芯半导体 IPO 注册与上市

预计时间:6 月中下旬获得证监会注册,7 月上旬正式发行上市

核心看点:公司间接持有 5,102.36 万股,按行业平均估值与近期热门新股涨幅计算,市值保守算在一千亿左右【发行价60,首日300%涨幅,近期科技新股平均水平】,极致情况下可能会冲到一千五百亿左右【发行价60,首日500%涨幅,近期科技新股峰值水平】,这部分股权价值约130-200 亿元,宏达电子初始投资成本仅仅 4000 万元,上市后将带来巨额投资收益,大幅提升公司净资产水平。

特殊背景:宏达电子与江苏展芯不仅是股权关系,还是产业链上下游合作伙伴,具体如下:

一、微模块产品深度协同 (确定性最高)

江苏展芯的微模块产品将100% 优先采购宏达电子的钽电容、MLCC、陶瓷基板等无源器件。双方联合开发新一代高密度三维堆叠微模块:宏达电子提供陶瓷封装基板和无源器件集成技术,江苏展芯提供芯片设计和系统集成技术 共同打造 "芯片 + 无源器件 + 封装" 的一体化解决方案,提升产品竞争力和毛利率

市场空间:十五五期间军工微模块市场规模将超过 500 亿元,双方联合可占据 15%-20% 的市场份额

二、 电源系统整体解决方案联合开发

宏达电子的电源模块业务将全面采用江苏展芯的电源管理芯片,替代进口产品 双方联合开发军工装备二次电源系统:从芯片级到模块级再到系统级的完整解决方案 针对航空、航天、弹载等特殊应用场景,定制开发高可靠、高效率、小型化的电源系统

战略意义:打破国外厂商在军工电源系统领域的垄断,实现核心技术自主可控

三、先进封装技术联合攻关

共同研发陶瓷基三维堆叠封装技术:结合宏达电子的陶瓷材料技术和江苏展芯的芯片堆叠技术 联合建设高可靠半导体封装测试中心,为双方及行业内其他企业提供封装测试服务。布局系统级封装 (SiP)技术,将更多功能集成在单一封装内,满足军工装备小型化需求。

技术优势:双方在各自领域均有深厚积累,联合研发可实现 1+1>2 的效果,缩短技术迭代周期

四、军转民业务协同拓展

AI 服务器领域:江苏展芯的电源管理芯片 + 宏达电子的钽电容 / MLCC,联合为国产 AI 服务器厂商提供完整的电源解决方案

光模块领域:江苏展芯的高速信号链芯片 + 宏达电子的陶瓷薄膜电路 / 结构件,共同开发 400G/800G/1.6T 高速光模块配套产品

新能源汽车领域:联合开发车规级高可靠电源管理芯片和电容器产品

市场前景:民用高端市场规模是军工市场的 5-10 倍,将成为双方未来最重要的增长极

总结:

宏达电子一季度业绩高增长,二季度军工订单集中释放 + MLCC/钽电容涨价,中报有望继续超预期,光模块、AI 服务器业务增速进一步提升聚焦高价值1.6T 光模块业务导入,成功打通光通信领域高端赛道,同时江苏展芯半导体 IPO 带来超巨量的投资收益和股权增值,锁定成长下限;目前市值252亿,短期中报前先看到500亿;随着下半年涨价落地,明年初看到800-1000亿,四倍空间;

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