5月25日，华为半导体总裁何庭波在IEEE ISCAS正式发布逻辑折叠（Logic Folding）技术，秋季麒麟2026芯片将首次完整采用。该技术将平面逻辑电路垂直折叠为多层结构，传统2D EDA工具根本无法满足3D布局布线、跨层时序收敛的需求，对EDA工具提出革命性要求。
而华大九天（301269）正是国内唯一覆盖3DIC从异构集成协同设计到验证全流程的EDA提供商，拥有Argus 3DIC物理验证平台和Storm先进封装布线工具。实锤已至：公司官宣3DIC工具已导入国内芯片龙头企业，有力支撑大规模量产（行业公认指向华为海思）。
逻辑折叠每层迭代都离不开华大九天的工具底座。是国内唯一、预期差巨大的稀缺标的！
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