金刚石散热大涨,重视下一代散热方案

2026-06-27 23:03:265
AI芯片功耗提高,金刚石散热成为未来重要解决方案。技术升级,芯片内部的热流密度呈指数级上升。金刚石凭借其无可比拟的物理特性脱颖而出。

金刚石散热的技术路径包括四种:金刚石热沉片、金刚石/金属复合材料、CVD金刚石涂层、金刚石材料与微通道液冷集成散热。其中前两个方案落地较快。行业早期但商业化进展加快。

金刚石散热各家公司都处于早期技术研发、测试阶段,收入体量较小。但随着金刚石散热在AI芯片中的战略地位确立,全球产业链正加速布局。

市场规模超50亿美元。根据普华有策数据,全球服务器液冷市场空间2030年535.1亿美元。假设金刚石散热价值量占10%,则市场规模有54亿美元。

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风险提示:技术发展不及预期;金刚石散热方案经济性不够;工艺改良进展不及预期。

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