中京电子的mSAP（改良型半加成法）工艺已实现量产与批量供货，是其高端 IC 载板与 AI 服务器 PCB 的核心技术之一。
一、mSAP 核心进展（截至 2026 年 4 月）
量产状态：已完成12 层 mSAP 基板可靠性测试，实现批量生产。
良率水平：mSAP 工艺良率达94%，阻抗公差 ±5%，优于行业标准。
应用场景：主要用于FC-BGA 封装基板（适配 HBM、3D NAND、DRAM）及AI 服务器高阶 PCB。
客户落地：已获海光信息、长江存储、中芯国际批量订单，进入英伟达、AMD 供应链。
产能基地：惠州仲恺基地为 mSAP/FC-BGA 核心产线，2026 年全面释放，年产能超300 万片。
二、mSAP 技术定位与优势
mSAP 是高端 PCB/IC 载板的关键制程，相比传统减成法：
线宽 / 线距：可达15–25μm/15–25μm，满足先进芯片封装的高密度布线。
精度与可靠性：适合10 层以上高阶 HDI 与 FC-BGA，适配7nm 及以下芯片封装。
成本与良率：在高端产品上良率更高、材料损耗更低，是国产替代的核心技术壁垒。
mSAP 是中京电子AI 服务器高多层板（12–30 层）的核心工艺，支撑其进入英伟达、AMD、海光等供应链
2025 年 AI 服务器 PCB 营收约 6 亿元，2026 年订单预计同比 + 150%，高端产品占比持续提升
珠海富山工厂为核心产能基地，月产能5 万㎡，2026 年高端产品占比目标40%+
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