关于老黄的事我们写了两篇了，今天看了大摩和野村的最新报告，有点刚刚回味过来的意思，简单说两句：野村认为：审查强度会加大，远程租赁也会封锁，供应链的强势推进也会受阻，总之产品推进会打折扣，股价先打折了；摩根大通认为：黄仁勋辞任后，信用违约互换价格升至报告所称的新高，管理层交接、相关调查及出口管制的不确定性仍可能推动债券利差走阔。更大的传导风险在AI融资链条。总之攒局的人走了，有人认为借机收回了AI的指挥棒，可是这局没了就废了，产品层面还好说，AI美联储是不能崩的，崩了AI次贷真来了，这帮草台班子要明白这事，尤其老马巴不得200多家新云倒闭，订单都去他那里呢，具体报告我发星球了。说回CPO吧，看了篇FUNDA 的深度报告，主要讲 CPO 为什么大规模量产被卡住，主要是混合键合良率和测试供应商没定，CPO 批量出货从原来的预期推迟到 2027 年底到 2028 年，这一直是老黄力挺的。对照他们 6 月那份 CPO 延迟报告和 10 月 OCP 总结，这次对 scale-out CPO 的推进更谨慎。用于 scale-out 交换机的 CPO 已经投产、小批量出货，但产能爬坡卡在键合和测试两个环节，大规模交付要等 2027 年底到 2028 年。两个硬障碍，一是混合键合用的 W2W 工具还没就绪，二是 Insertion 2 测试的设备供应商还没选定。客户已经在调时间表，2027 年交付量低于之前 OCP 报告引用的约 10 万台 Spectrum-X CPO 交换机目标，这个之前有的吹到20万的，现在10万都难了。报告覆盖的的是英伟达 COUPE 平台 scale-out CPO 交换机里的光引擎。对 scale-up 的看法没变：下一代 scale-up 未必用光学方案，CPO 还是 NPO 都没定，scale-out 提前转向 CPO 的可能性降低了；对光互连和高功率外置光源的需求不受影响，变的只是时间节点。台积电 COUPE 平台的光引擎拆开看，卡点全在混合键合的两步上。第一步 D2W，把 EIC 裸片和透镜逐颗放到光子晶圆上，这步相对成熟，良率 80%，设备基本是 Besi 独家，一台约 300 万美元，一片 12 英寸晶圆出约 700 颗芯片，键合要 2-3 小时，一台满负荷一年处理约 204 万颗光引擎，按 2027 年 10 万台交换机、每台 36 颗光引擎算，14 台设备就够了，所以 2027 年产能不愁，愁的是成本。第二步 W2W卡住了，把载片晶圆整片键合到带透镜的晶圆上。麻烦在于透镜是曲面的，跟平面载片一贴合就藏气，空洞在退火时还会从一个芯片往旁边扩散，一个气泡毁一片，良率只有 50% 上下，而量产至少要 90%。解法是真空腔键合，先把气抽掉再贴，可这种设备到现在还没造出来，EVG 有平台但对准精度让代工厂不放心，更倾向东京电子，示范设备最早 2027 年下半年送样，成熟要等 2028 年，一台估的价是 3000 万美元。测试环节，这一段市场看得比较少。光引擎走完键合要过四道测试，编号 Insertion 1 到 4，最棘手的是第二道。Insertion 2 在晶圆还没切割、整片连着的状态下做双面测量，12 寸晶圆上压着七百多个 Die，光纤探头得逐个芯片区域重新对光，工艺已经顶到物理上限，扩产只能靠堆设备数量。外界传台积电嫌这步太慢干脆砍掉，实际情况是它眼下确实绕开这道，直接把晶圆交给封测厂处理，但在测试设备定型之前，这更像临时绕路，不是永久取消。候选厂家两家，ficonTEC 做光学耦合年头久、积累厚，短期占先，问题是德国工厂产能爬坡慢，人手和供应链都绷着；MPI 起家于探针台，机械结构和受力控制是本行，光学耦合还在补课，量产机型要等到 2027 年上半年。英伟达这边倾向把一供二供都落定再推开量产，节奏又被往后拽了一段。作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。