英伟达（NVDA）发言人回应称，公司产品路线图并没有改变。此前研究机构SemiAnalysis称，英伟达（NVDA）下一代AI计算架构Kyber因研发受挫，发布时间可能推迟12个月至2028年，该架构原计划用于下一代RubinUltraGPU。瑞穗证券分析师JordanKlein表示，市场已多次出现类似英伟达（NVDA）新品延期传闻，此类消息更像是“吸引眼球的噪音”。受传闻影响有限，英伟达（NVDA）股价周一盘中仍上涨约1.2%。Kyber被视为 英伟达（NVDA）数据中心架构的重要升级，将采用全新的垂直机架设计，以提升计算密度并降低网络延迟，同时有望带动数据中心共封装光学(CPO)产业链需求。近日在X（原Twitter）上面Semianalysis发布有关Kyber延迟的推文，表示英伟达Kyber可能延迟到2028年，并且提出了3个主要观点：① Kyber NVL144 机架架构的发布已推迟至 2028 年，原因在于从可制造性角度来看，其 PCB 中板（midplane）的设计与生产仍面临严峻挑战。② NVL72x2 背靠背机架架构是 NVIDIA 曾计划作为 Kyber 替代方案开发的新架构。由于该方案设计怪异且运维负担沉重，遭到了云服务提供商（CSP）和超大规模数据中心运营商的强烈抵制，最终该项目已被取消。③ 根据 NVIDIA 的产品路线图，采用
CPO
技术的 NVSwitch 预计要等到 Feynman 世代才会推出。因此，NVIDIA 目前尚无成熟方案来扩大 Rubin Ultra 的纵向扩展规模，这为 AMD MI500X 或 TPUv8i Broadfly 等竞争对手留出了机会，使其有望在纵向扩展能力上超越 Rubin Ultra。
我们认为：Kyber NVL144 延迟、NVL72x2 取消、NVL576 CPO 小批量/后移，意味着市场需要下修 2027 年“单机架 144 GPU + 多机架 CPO scale-up”的激进预期。但这并不意味着光通信、PCB、HBM需求消失。相反，CSP 不接受纯铜背靠背架构，说明铜互连逼近极限；CPO 不是方向错，而是量产时间晚。投资上应从“2027 爆发”切换到“2026–2027 铜/PCB/可插拔延续，2028+ CPO 再启动”的节奏判断。
最终我们认为，Kyber的延迟或对“CPO链”和“PCB链”造成一定的打压。但长期方向不变：铜到最后依然会走向光，只是量产节奏从 2027 后移到 2028+。建议短期注意市场对此消息的情绪性波动，中长期观察Kyber的进展而逐步。
1、涨价链在跌什么？——主因反噬需求的叙事，次因部分品种担忧供给格局。在新能源周期，我们有一个很好的总结“每一次因担忧需求叙事的下跌是买点，而每一次因供给的下跌则是卖点”。最典型还是【恩捷股份】（AI涨价链也最像这个品种），21年担心需求的下跌后来全回来了，直到22H2中科蓝图签宁德订单，打破设备瓶颈，供给开始走向过剩，产业周期结束。第一，需求的高度不同（一个增量 vs. 一个存量渗透率）。第二，技术迭代的密度不同（AI更频繁且迭代的天花板更高）。我们认为这轮下跌的主因还是担心涨价反噬需求，这个问题的证实or证伪关注7月底csp财报对资本开支的表态（但至少北美反馈，没人愿意停下脚步。2、涨价链是否一波流结束？——不是，但品种和个股都会越来越聚焦。第一，选扩产真有瓶颈的：其实绝大部份集中在设备，少部分在工艺，电子布-在织布机、铜箔-在表处理、MLCC-在流延机等。第二，考虑非AI涨价位置：电子布、CCL、钽电容非AI已突破上个周期高点，而仅考虑位置【铜箔（加工费3.5w，目前2.5w）、MLCC（某型号上一轮40，目前17元）】更占优。第三，考虑非AI转AI产能损失：MLCC最占优（1/4转换率）、铜箔（目前是非常低的，主要系工艺，比如H3-4最早良率2成，现在4成）、钽电容（6-8成转换率）。第一，7月底之前涨价链或受到压制，直到市场的担忧解除，开启第二轮上涨。这段时间我们的建议聚焦量的弹性（也就是往下游和后端看）和技术升级的asp弹性。这也是本周重点放在【载板-深南电路、BBU-蔚蓝锂芯、SOFC产业链】的原因。第二，若7月底需求反噬压力解除，涨价链有望第二轮，选扩产有瓶颈（设备国产化未突破，紧张持续）+非单纯涨价，有技术迭代升级的通胀（如T布/二代布，H3-4号载体铜箔这种）科威尔、麦格米特接连发布产品调价函上游成本压力持续向产品端传导。科威尔发布产品价格调整通知函，近一年来受外部环境影响，测试电源主要原材料价格持续上涨，尽管公司通过优化内部管理、提升生产效率、加强供应链管理等方式努力控制成本，但现有价格已无法覆盖持续增长的成本压力；为保障产品质量稳定性、供应连续性及服务优质性，公司决定对部分电源产品价格进行5%-10%不等上调。麦格米特同步发布产品调价告知函，近期受全球市场环境影响，上游原材料价格持续大幅上涨，且核心物料供应趋于紧张，公司虽持续通过内部优化生产流程、压缩利润空间来消化成本压力，但原有价格体系已难以维系供应链稳定与产品可持续交付，因此决定即日起对产品价格进行适度上调。成本压力与供应紧张共振电力电子产业链价格修复逻辑清晰。本轮科威尔、麦格米特接连调价，反映电力电子产业链上游成本压力已进入集中传导阶段：1）测试电源主要原材料及上游核心物料价格持续上涨，企业原有价格体系难以覆盖成本攀升；2）核心物料供应趋于紧张，供应链稳定与产品可持续交付压力加大；3）企业通过内部管理优化、生产效率提升、供应链管理加强及压缩利润空间等方式消化成本的空间已逐步收窄。在成本上涨、物料紧张和内部降本空间有限的共同推动下，电力电子产品价格体系上调具备现实必要性，我们认为产业链价格修复趋势有望持续演绎，具备供应链管理能力、产品交付能力和价格传导能力的龙头厂商有望率先受益。液冷逻辑链更新：
1、谷歌TPU v7、英伟达Rubin或100%采用液冷方案，今年下半年为大规模交付期，液冷进入订单密集兑现阶段。据产业反馈，Vera Rubin大规模出货或最早于26Q3启动。
2、7月中旬谷歌供应商大会（订单预期）。
3、液冷9月上量在即，9月 Rubin或上修产量。Rubin是全球首个100%液冷的AI计算平台，CSP厂商也都正在推出自己的全液冷散热系统，今年国产链从0到1。
据产业反馈，当前国内已有cdu厂商作为tier1全面切入北美供应商。Rubin&TPU开启全液冷时代，三季度液冷迎来订单兑现期。7月谷歌供应商大会是重要阶段催化。
【景气度足够高】+【客户种类多】。一方面，北美数据中心设备从冷水机组、至CDU、水冷风墙均供不应求，国内供应商交付速度更快、产品质量更优，是更为优质的选择。另一方面，北美AI云厂商（CoreWeave、Fluidstack、Nebius、Lambda）、由能源侧切入的数据中心开发商（GIGA Energy、Crusoe）、模块化总包商（Integra）、数据中心施工总包商（Turner、DPR、Gray）都具备数据中心设备采购需求，厂商可突破的抓手较多，进入白名单的难度亦有所降低，呈现出多点开花式签单迹象。龙头厂商设备于7-9月陆续开启交付，行业有望在Q3报表端看到明显的景气度提升与毛利率改善，由验证期、订单期、正式步入业绩兑现期，进一步打消市场对液冷环节不出业绩的忧虑。产业链相关公司：英维克（有望在Q3随产品出货迎来关键性业绩拐点），申菱环境（近期一次侧冷水机组、工程管路、撬块、二次侧CDU、水冷风墙等产品加单进展不断，后续有望凭借成熟产品优势在谷歌、AWS等客户审厂后迎来份额突破）。冰轮环境（订单加速落地，并呈现出长约、预付款、产能锁定等供不应求、供应商话语权提升状态）等。
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