康宁新技术玻璃芯基板 天津普林

2026-06-24 14:54:393
康宁新技术玻璃芯基板 天津普林 华星光电和天津普林联合研发的玻璃芯基板,也是本次展会主题“AI·显见未来”方向上一个重要产品,受到参展人员的热烈追捧。随着AI技术的迭代,对更高性能的超低损耗材料的需求正在增加,下一代半导体封装的玻璃芯基板在AI产业链上受到各大玩家的重视。本次对外展示的玻璃芯基板是是具有高密度通孔的玻璃基板制成的芯基板。


康宁公司发布了斯一代玻璃基光互连技术,该技术将光纤与光导体(硅光子学)连接起来,利用光传输信号。这项技术的日标应用领域是下一代共封装光学器件(CPO)和玻璃芯封装。24日,康宁在首尔江南区浦项制铁驿三大厦举行的“人工智能(A)数据中心光通信与互连技术大会”上推出了下一代光互连组件Glass Bridge破璃桥是一种主破明制成的光连接器,它直接是接光丰导体和进纪。其力部的破癌设导尺寸仅为八百的米(0n,而光经总的尺寸刻为八微米(0m)基理更夫,两者尺寸相养数十倍以上。玻璃标利用其内部形成的度明波导,将这两个结的揭确连接起美初期产品支持30微米或更大的光半导体纤芯间距。目前正在进行研发,目标是实现光纤与光半导体之间的耦合损耗低于2分贝(dB)。宁目前正与多家合作伙伴共同开发Glass Bridge技术。去年,该公司宣布与GlobalFoundries就人工智能数据中心的光互连技术展开技术合作限宁公司还装布了断一代P结构,读结科将理基发和从与港世结台:已和用市有来进化(OV的极璃基和华成光政导,尤通以的器恐片方式惠度学半导体这功技术与在满年未来基于城来基发的半学特时格市场不时常区的界来出外,官公习还通又式人工な然に中に米萧に平台1が分内は了CP入方案CにVA度一个集成媒太方象。引建只数に中い内膜、い梁文日以及数限中しス何的よな设第 它得供米米は延長線光科に人年元「A、お准的等产品宁公司近期加大了在美国北卡罗来纳州和德克萨斯州以及波兰的光通信生产设施投资。该公司己与Mera、英伟达和亚马逊等大型超大规模数据中心运营商签署了数十亿美元的长期供货合同.康宁光通信事业部高级副总驶高仕区表示:光纤需求持续增长,对果成度和性能的要求也城来城高,我们正满汉G899A中台满足下一代数规中心的需又,读平台党供从光纤到光载、连搜器礼光精合技术的集成娱决方家,”




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