1、博敏电子交流大超预期
2、【HYWJ】MLCC经销专家交流核心要点总结：
3、【国金机械−前沿制造】 AI设备双雄：联讯仪器+强一股份
4、继续强调周观点【业绩线+新技术】交织。
✔️小pcb里：满坤、超声都涨停了，多看看【建滔集团】，这轮最能拿的到物料的pcb，1.2x ps。
按照公司原话“越来越多新而且大的客户过来推进认证我们材料，主要是料一直缺，我们这边供应链稳定而齐全，要是认证成功，通过我们采购还是有更大的供货保障”。
✔️陶瓷基板：这轮看#服务器新增量，phononic=科创新源+国瓷材料，pcb 陶瓷基板= 科翔+泰金-胜宏
当前位置科创不咋交流，预期差更大。
5、【华福计算机】#陶瓷基板加速渗透，重视配套关键材料环节卡位标的#德邦科技
#陶瓷基板加速渗透，#公司卡位陶瓷基板上下关键材料环节。公司已明确产品应用于SiC、IGBT等功率器件封装，并布局高导热导电固晶胶、固晶膜、导热垫片、导热凝胶、相变材料及液态金属等产品。#其中固晶材料位于功率芯片与覆铜陶瓷基板之间，#TIM则服务于功率模块向冷板的热传导，均有望受益于功率密度提升带来的材料升级。
#光模块、AI芯片等功率持续提升，#散热材料行业催化密集。AI产业倒逼散热材料不断升级，继xc投资中石之后，石墨烯头部公司鸿富诚也将于本月登录科创板，德邦作为国产高端电子封装材料平台，也有望受益于持续受益于高端电子封装材料升级趋势。
联系人：袁家亮/钱劲宇
6、我们周末已重点提示，上周调研下来，半导体上游零部件景气度最好的还是【MFC】。受下游光纤/SOFC/半导体三大需求拉动，海外供给严重不足，交付周期拉长，国产MFC正加速导入。
国产半导体MFC龙头【高凯技术】、上游压电陶瓷【星源材质】、MFC潜在进入者【英杰电气】【恒运昌
7、TEC制冷片及陶瓷基板一张表｜#结论：TEC爆发，增速最快，明年最大期权或【HBM】陶瓷基板
Tec不是陶瓷基板的全部应用，以光模块为例，除了tec制冷片使用，光源、陶瓷管壳也都用。这里仅讨论tec制冷片用陶瓷基板。
按照下游划分，#明年光模块市场空间最大，为100亿+、但看28年市场空间最大为hbm，为150亿 〉 光模块的130亿、交换机26亿。
股票的角度：26H1上半年光源板、陶瓷管壳股票交易充分，但tec预期差大，尤其是hbm。
按下游分
光模块-大和链【富乐德】
HBM-phononic链 【科创新源】
CPO-phononic链 【国瓷材料】
注：光模块大和独一档份额，NV里phononic独一档份额，A股买他们供应链即可。
8、质量流量控制器(MFC）批量涨停 错过了万讯自控 高凯技术 不要错过 #康斯特！
二、PCB板块或为三季报最确定方向【东北计算机】-PCB系列
PCB板块三季度业绩确定性显著提升，核心源于交付兑现与成本向下传导（量价齐升）。
1️⃣PCB板块业绩Q3或迎来反转
8月中旬为主流料号量产拐点，下半年维持满载交付状态：
1）部分关键料号已于7月底实现小批量交付，8月中旬起各厂商主流料号陆续转入大规模量产阶段，核心厂商产能预计至年底持续保持满载；
2）终端需求支撑：Rubin26年出货指引约570万颗，Vera Rubin NVL72机柜已在主要云基础设施（CoreWeave、Google、Azure、Oracle）启动部署；谷歌TPU全年出货量预计达332.5万颗，V8系列下半年进入客户交付期；
3）台股PCB板块26年7月单月营收同比增速达39%，环比增速达13%，创年内新高，产业链景气度回升趋势明确。
2️⃣关于成本传导与盈利能力修复的持续性：
供需结构转变确立议价权，调价效益自三季度起逐步体现：
1）2025年以来上游CCL龙头累计发布10轮涨价函，26年年内已提价6次，单次涨幅最高达20%。上半年受制于新品尚未放量，PCB厂商毛利率承担刚性成本挤压；
2）进入26H2，AI高阶板拉货导致行业高端有效产能紧缺，厂商定价权增强。健鼎、敬鹏、定颖、耀华等核心厂商年内已陆续向终端客户上调报价约5%至30%；
AI高毛利料号出货占比提升叠加工艺成熟度带来的良率改善，结合传统业务顺价落地，PCB环节三季度迎来毛利率与净利率的双重修复。
相关公司（未覆盖公司不作为推荐标的）
沪电股份、胜宏科技（已覆盖）、深南电路（已覆盖）、红板科技、景旺电子、世运电路（已覆盖）、博敏电子、崇达技术、四会富仕、满坤科技、中京电子、奥士康、金禄电子
三、12英寸金刚石薄膜取得关键突破，产业化加速由实验室走向产线
四、陶瓷基板：重视服务器新增需求
第一，重视服务器新增需求。陶瓷基板市场空间27/28年分别为276/707亿元，其中27年光模块占据65%市场空间，但是到28年随着ultra上量服务器市场空间超过光模块成为最大看点，市场预期差大，核心关注【TEC制冷片】、【PCB-陶瓷基板】。
第二，把目光看向下游金属化方向。根据产业链分工，短期粉体是瓶颈（充分受益于中日对抗），中期看越下游附加值越高。按光模块1.6T计算，粉体20元/颗、白板100元、制品（金属化后）300元。 分结构看，核心细分领域情况如下：
【光模块】27年TEC制冷片和陶瓷管壳中陶瓷基板合计占据该领域近80%份额，核心增量来自于1.6T光模块中TEC制冷片中氮化铝渗透率从50%提升100%，陶瓷管壳渗透率从20%提升到50%，往下一代看，3.2TCW光源可能从金属碟式管壳转换为陶瓷管壳，因此28年管壳占比有望提升。
【TEC制冷片】成为28年陶瓷基板市场空间最大的应用领域，其中HBM+CPO交换机28年占比60%+，特别是HBM TEC需求增长明显，从27年到28年翻三倍，国内龙头【富信科技】。
【TEC制冷片】全球最核心玩家大和热磁和phononic，占全球市场空间的60%/35%。光模块核心厂商大和热磁占到zjxc50%份额，xys70%，大和热磁的陶瓷基板供应商为【富乐德】；服务器核心厂商phononic，陶瓷基板供应商【国瓷材料】、【科创新源】。 【PCB-陶瓷基板】为28年增量最快的应用领域，假设28年出货10w ultra，单机柜陶瓷基板价值量不到2k元，对应189亿元市场空间，用于计算板内解决材料热淤积问题。 当前进展较快的厂商为【科翔股份】，陶瓷+HDI均自行生产；
【胜宏+泰金新能】当前也积极研发验证中。 投资建议 1、推荐HBM和CPO交换机新增需求中绑定TEC全球龙头的【国瓷材料】（一体化）、【富乐德】（金属化）、【科创新源】（金属化）。 2、推荐PCB-陶瓷基板进展最快的【科翔股份】（白板＋金属化）。 3、光模块中先发优势明显的【中瓷电子】（白板＋金属化）以及新进一体化【旭光电子】（粉体白板金属化一体化）。
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