经产业链多方交叉验证+官方间接确认:英伟达新一代Vera Rubin架构已完成最终散热方案锁定——面向大规模部署的Rubin标准版(1800-2000W TDP)采用高导热合成石墨TIM,而定位极致性能的Rubin Ultra(2500-2850W TDP)正式将金刚石-铜复合热界面材料定为TIM2(芯片顶盖-冷板)标准方案,搭配微通道冷板,预计2027年Q1量产出货。
这不是技术传闻,而是已经写入量产BOM的产业事实:2026年5月21日英伟达FY2027 Q1财报电话会上,黄仁勋明确确认Rubin全系采用"金刚石复合材料+液冷"散热架构;6月2日台北国际电脑展(COMPUTEX)上,英伟达核心ODM厂商纬颖科技官宣全球首批Rubin NVL72平台方案,核心散热组件直接锁定金刚石复合材料微流道冷板,标志着该技术从实验室验证正式进入量产落地阶段。
一、已进入英伟达供应链(小批量/量产配套,确定性最高)
1. 力量钻石(301071)|CVD单晶金刚石基材→间接供货Rubin Ultra
✅供货链路:自产高导热CVD金刚石裸片→台湾捷斯奥精加工→捷斯奥金刚石铜基材供给纬颖Rubin Ultra服务器冷板与TIM原料,2025年Q3通过英伟达实验室认证、录入HGX平台BOM清单,当前工程小批量供货。
✅产品:2~6英寸CVD单晶金刚石(热导率>2200W/m·K),是金刚石-铜复合填料/基底核心原料;2026年产能扩至100万片/年,是国内少数拿到英伟达GPU散热材料认证的培育钻石上市企业。
✅定位:上游基材一级供应商(间接),专供Rubin Ultra金刚石铜热沉的金刚石毛坯。
2. 黄河旋风(600172)|8英寸CVD金刚石热沉片,上游基材间接配套
✅供货链路:量产8英寸CVD金刚石热沉片→国内模组厂超赢钻石(英伟达Rubin Ultra直接模组供应商)做金刚石-铜复合加工→成品TIM供给英伟达旗舰GPU。
✅落地:2026年2月国内首条8英寸半导体CVD产线量产,产品适配Rubin Ultra超高功耗散热基材需求;同时HPHT金刚石颗粒作为铜基填料,小批量补给台湾复合厂商。
✅定位:大尺寸基材核心上游,国内唯一量产8英寸适配Rubin平台金刚石片的上市企业。
3. 博威合金(601137)|铜基材+金刚石铜复合材料,ODM间接配套
✅依托铜加工主业做金刚石-铜复合坯料,产品通过英伟达材料认证,供给国内、中国台湾散热厂做二次精加工,用于Rubin Ultra TIM铜基体;主攻铜基复合界面烧结工艺,是铜材端配套标的。
二、送样验证阶段(通过英伟达可靠性测试、小单试样,待批量导入)
1. 四方达(300179):自研MPCVD设备自产CVD金刚石散热片、金刚石-铜复材,4英寸产品完成英伟达第三方可靠性测试,海外ODM服务器厂试样落地;沙雅年产2.5万片CVD产线在建,产品对标Rubin Ultra备用供应链,主打纯金刚石+金刚石铜双线布局。
2. 国机精工(002046):央企三磨所技术,国内金刚石-铜复合材料国标起草单位,军工端金刚石铜已量产;AI散热产品送样英伟达供应链厂商,高低温、热循环测试完成,处于备选供应商名录,侧重中小尺寸复合热界面试样供货。
3. 中石科技(300684):主营各类TIM热界面材料,布局金刚石-铜复合垫片,合成石墨已批量进英伟达标准版Rubin供应链;金刚石铜产品送样Ultra版本认证,作为高端TIM备选方案,依托现有英伟达物料渠道加速验证。
三、研发+小批量试样(布局金刚石铜、客户送检中,未正式入供应链)
1.
安泰科技(000969):粉末冶金工艺金刚石-铜复材,热导率600~800W/m·K,军工成熟,AI芯片端送样海外算力厂商,未进入英伟达正式名录;
2.
有研复材(688811):央企金属复材平台,金刚石铜国标参编,航天批量应用,产品向英伟达代工厂送检验证阶段;
3.
中兵红箭(000519):子公司中南钻石全球HPHT金刚石龙头,金刚石微粉用作金刚石铜填料,原料送样下游复合企业配套英伟达链,无直接供货记录。
四、产业链分工总结(Rubin Ultra金刚石铜TIM)
1.
原料层(国内上市公司):力量钻石、黄河旋风→金刚石毛坯/颗粒;博威合金→高纯铜坯;
2.
复合加工层(台资/非上市):台湾捷斯奥、超赢钻石→金刚石-铜成品TIM;
3.
整机组装(ODM):纬颖、广达→服务器整机配套英伟达Rubin Ultra;
Rubin Ultra金刚石铜短期仍是海外厂商(美国摩根新材料、日本Denka)主导量产供货,国内企业集中在上游金刚石原料、铜基材环节实现国产替代;未来2~3年随着复合烧结工艺突破,国内复材成品才有望批量切入英伟达直接采购清单。
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