根据TrendForce最新调查，传统铜缆方案在传输密度与节能上面临严峻挑战，而Micro LED CPO方案的单位传输能耗较低，可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%，有望凭节能优势成为光互连替代方案：1⃣以1.6 Tbps光通讯产品为例，现行光收发模组功耗高达约30W；若采用Micro LED CPO架构，因单位传输功耗显著降低，整体功耗有望降低近20倍，至1.6W左右，可大幅改善功效与散热压力。2⃣目前NVIDIA已提出其硅光子CPO规格目标，包括低能耗(<1.5 pJ/bit)、小型化(>0.5 Tbps/mm2)，以及高信赖性，即低于10 Failure in Time（十亿小时低于一次的故障率）。在此背景下，Micro LED CPO技术展现独特优势，通过整合50微米以下的芯片尺寸与CMOS驱动电路，可实现仅1~2 pJ/bit的能耗，可视为理想的光互连方案。成熟度与兼容性：单通道速率已可达6Gbps，能满足800G、1.6T及未来3.2T的迭代需求。该技术无需改变现有交换机设备和标准接口（如OSFP/QSFP），易于融入当前生态产业进展：Everything已与台积电合作推出产品路线图，微软已制作800G原型，表明该技术有望在近年内落地。Micro LED CPO的光源将从激光器变为Micro LED芯片，是最核心的增量环节。公司背靠京东方，建成全球首条6英寸Micro LED生产线，与新相微合作聚焦Micro LED光互联与光模块研发生产，珠海工厂首批样品已交付海外客户，目前在配合客户进行产品优化。英伟达GTC大会在即，兑现度和新技术值得重视
英伟达GCT大会将在3.16-19日在美国举办，硬件秀肌肉催化不断。在液冷原有供应商份额稳固且订单量新高的情况下，伴随液冷代工商增加，NV有望新增供应商的认证。在英飞凌和AMD的前期推进下，三次电源垂直供电有望受到NV及谷歌重视。国内token具有竞争力，出海有望赚取更多利润。价格端，国内1亿token在80元左右，海外是国内的8倍，约640元，国内token在全球都有竞争力。AIDC需求激增下，硬件出海节奏加快，有望获取更高利润空间。液冷：瑞银最近上调液冷市场CAGR达 51%，液冷正经历从1到100的需求爆发阶段，头部CSP频繁审厂国内供应商，大量委外代工的需求也将诞生。柴发：国产替代与OEM出海共振，龙头厂商持续受益。当前海外厂商交货周期达100周以上，排产到28年后。国内柴发受到海外CSP青睐，订单持续拓展。AI电源：26年电源需求约50GW，同比翻3倍以上，台达供应紧张情况下有订单外溢机会；叠加功率升级及垂直供电技术变化大，国内电源公司有望攫取更多份额。电源：系统-麦米、阳光；HVDC-锐明、优优；VPD-中富电路、威尔高；麦米：客户持续加单中，在未来与维谛、施耐德的合作中有望获得20-30%的份额，近期GTC临近新品催化不断。中富电路：三次电源的垂直供电是预期差较大的新技术，rubin和Feynman新品中有望采用垂直供电架构，将被动元件埋嵌进PCB中，对于PCB要求提升，中富前期配合MPS、台达、AMD合作开发，卡位优势突出。申菱环境：已拿到海外CSP订单，AWS中标CDU+风墙，谷歌配套CoolIT代工一次侧设备，国内除深度绑定华为&阿里外，有望切入字节供应链，未来公司将成为类比英维克的液冷集成商；兴瑞科技：丹佛斯UQD代工唯一上市公司，根据摩根研报，GTC有望公布的LPU机柜的接头数量相比GB300/Rubin机柜将显著增加，丹佛斯作为NV份额第一的UQD供应商将诞生更多委外代工需求，兴瑞直接面向UQD份额最高的Tier1，具有显著稀缺性。在 GTC 2025 大会上，NVIDIA 推出了 Quantum 和 Spectrum CPO 交换机。随后，在 1 月份的 CES 展会上，NVIDIA 将 Spectrum 推向 Vera Rubin NVL72 机架的标准规格。预计 2026 年交换机出货量约为2.3 万台，这是由于组装周期所致；而光引擎出货量预计为60 万至 100 万台。其中，Spectrum 是关键产品。展望 2027 年，下一代量子交换机有望加速发展。与此同时，博通公司基于 Tomahawk 6 的 “Davisson” 平台推出了首款 102.4T CPO 交换机，预计将于 2026 年下半年开始出货。“我们的调查显示，台积电计划在 2027 年第一季度实现10 千瓦 / 月的 PIC（光子集成电路）产能，以满足强劲的 CPO 需求。英伟达很可能是该产能的最大用户。”除了横向扩展之外，NVIDIA 还可能推出 Rubin Ultra NVL144 解决方案的 CPO 版本，其中 Quantum 将作为 NVLink 交换机互连，支持 GPU 之间的通信。此外，NVIDIA 还在研发面向下一代 GPU 的光纤 I/O 解决方案。另一方面，AMD 计划在 2027/2028 年推出适用于其 MI550 或 MI650 机架系统的 CPO 扩展版本，具体时间取决于其研发进展。此外，ASIC 厂商也在探索将 CPO 应用于 GPU 领域。作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。