功率半导体步入景气周期：受AI数据中心与新能源需求拉动，叠加海外大厂收缩成熟制程产能，行业供需格局已显著逆转。近期国内外大厂密集调价印证了这一趋势：英飞凌、意法半导体年内已多次上调汽车及AI芯片价格10%—20%；国内华润微、芯联集成等龙头亦于7月全面提价15%—25%。民德电子判断，未来三年功率半导体将处于景气周期，价格仍有较大上行空间。
上游硅片率先开启涨价潮：产业链上游的紧缺与涨价趋势已明确。公司参股的晶睿电子自2026年7月起执行15%的涨价。同时，全球硅晶圆迎来三年多来首次全尺寸涨价，8英寸与6英寸产能利用率大幅提升，上游硅片的提价正顺畅地向下游晶圆代工及芯片设计环节传导。
SOI材料构筑核心技术壁垒：晶睿电子是国内极少数具备自主知识产权且实现SOI（绝缘体上硅）量产的企业。该产品在MEMS传感器、航空航天抗辐照器件等高端领域具有不可替代性，近期在具身智能传感器和光电路交换机领域已陆续验证通过并稳步放量。
“最小Fab”彰显特色代工弹性：公司控股的广芯微电子专注6英寸高压功率纯代工，目前产能与订单处于饱满状态。在行业巨头转向先进制程的背景下，这种聚焦特色工艺的“最小Fab”模式具备极高的成长弹性，公司正通过启动10亿元定增扩产以承接高端市场需求。
Smart IDM全产业链协同发力：公司通过“晶圆材料+代工+设计”的Smart IDM模式，打通了功率半导体核心环节。在行业上行期，这种闭环布局不仅有效保障了供应链安全，更能将全产业链的涨价利润与规模效应最大化。随着涨价效应在三、四季度完整落地，公司有望迎来业绩的协同放量与拐点。
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