政策落地+产品上新+超节点放量+博弈升级，多重催化将把“国产半导体”从验证推向兑现

特立独行的A股憋着什么屁？就是聪明人太多爱博弈，跟跌不跟涨，预期连续涨可能才会涨一次，预期晚上美股放鸽，A股周一再追回来。

9月9日至11日，IICIE国际集成电路创新博览会将在深圳举办

9月9-11日同期举办
CIOE中国光博会+lICIE集成电路博览会+elexcon 电子展

国产半导体正处于“AI需求驱动×国产替代加速”的结构性超级上行周期。2026-2028年，全球与国内CapEx共振上行、存储与先进封装先行、成熟制程稳健扩产，叠加设备材料国产化率提高，产业链将呈现“量价齐升→业绩兑现”的机构级投资窗口；确定性最高的主线在​​设备/材料/关键零部件​​，弹性主线在​​量测/先进封装设备/高端测试设备​​，制造端以​​存储与特色/成熟工艺代工​​为主，先进制程取决于良率与装备束缚的边际改善。​​与以往不同​​：本轮不是消费电子库存周期，而是由“算力资本开支与技术迁移”驱动，需求的先导变量来自云厂多年期CapEx/RPO与Token洪泛式增长，传导至AIGPU/自研ASIC—HBM/先进DRAM—先进逻辑—先进封装—设备材料级联放量，具有更强持续性与结构集中性。

本轮周期与以往周期的不同：由算力基础设施与技术迁移共同驱动

半导体设备产业链量价齐升逻辑一览AI 产业景气度的五层跟踪框架

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