一、重要财经信息①国常会：深入实施积极应对人口老龄化国家战略
培育银发消费新场景，更好满足老年人消费需求。②国办转发文化和旅游部等部门《关于促进房车消费的若干措施》的通知。③公积金使用范围拓宽至9种！装修住房、支付物业费均可提取。④8月份全社会用电量再破万亿 负荷创历史新高。
二、今日热点聚焦新华传媒：拟发行股份购买界面财联社100%股权 股票复牌长鑫科技：第五代工艺技术平台实现量产华锡有色：实控人拟变更为中国五矿股票复牌富祥股份：预计2026年前三季度净利润3.50亿元-4.30亿元 同比扭亏为盈佳禾智能：拟3.3亿元收购华泽电子55%股权，业绩承诺期为2026年至2028年，累计扣非净利润不低于1.71亿元安德利：拟7.93亿元收购甬强科技62.06%股权。标的公司主营集成电路电子信息互连材料，2025年营收2.29亿元，净利润亏损4327万元。交易设置业绩承诺，2026-2028年净利润分别不低于2300万元、4200万元、7000万元航新科技：拟2.8亿-2.95亿元收购上海芯圣51%股权。标的公司主营集成电路芯片研发和销售，产品涵盖通用MCU、家电MCU、汽车MCU等菲林格尔：拟以现金购买克锐斯51%股权，交易对价暂定为2.14亿元。标的公司主营PCB压合工序自动化设备
创新药①工信部、发改委、国家药监局等十部门联合印发《医药工业发展 “十五五” 规划》。规划提出，到2030年，生物医药研发应用稳居世界前列，核心竞争力与国际影响力大幅跃升。生物医药产业加内容源头加微信 WUXL3408速成为国家新兴支柱产业。②美国据报拟放行中国新药授权交易。（南华生物、瑞康医药、泓博医药、药石科技、凯莱英、恒瑞医药、贝瑞基因、金域医学）
快递安徽区域多家快递公司在快递服务价格原执行价格基础上，单票最低上调0.15元，旨在缓解刚性成本压力，并逐步改善长期以来因低价竞争导致的末端派费偏低、网点经营困难等问题。（顺丰控股、申通快递、圆通速递、韵达股份）
PCB机构：随着上游原材料价格持续上行，PCB（印制电路板）厂商已陆续启动重新报价。这一现象标志着产业链价格传导机制的打通，预计2026年第三季度（Q3）将成为板块盈利改善的起涨点。（一博科技、胜宏科技、金安国纪、红板科技）
先进封装摩根士丹利最新发布的行业研报指出，依托AI产业高速发展的强劲驱动，先进封装赛道具备长期增长潜力，预计到 2029 年国内先进封装市场规模将达到千亿级别。（华天科技、长电科技、通富微电、拉普拉斯）
半导体设备业内人士透露，有韩国半导体制造设备关键零部件的交货周期已延长了一倍以上。（托伦斯、柏诚股份、华峰测控、富创精密、中科飞测、拓荆科技）
算力芯片9月17日，华为全联接大会2026在上海启幕。华为发布业界首个采用NPO技术的昇腾960超节点，并升级鲲鹏超节点、推出OceanStor M900 AI记忆存储系统；基于灵衢UnifiedBus统一互联，构建Agentic超节点集群，支持百万卡超大规模集群。（博通集成、诚邦股份、普冉股份、云天励飞、燧原科技、摩尔线程）
光通信华为发布业界首个采用NPO技术的昇腾960超节点，并升级鲲鹏超节点、推出OceanStor M900 AI记忆内容源头加微信 WUXL3408存储系统。（共进股份、华盛昌、远望谷、联特科技、铭普光磁、太辰光、中石科技）
人形机器人特斯拉开启新一轮针对旗下机器人业务的量产审厂工作。（科森科技、祥鑫科技、万向钱潮、拓普集团）
旅游国庆假期首日（10月1日）火车票于9月17日开售，双节旅游热度持续走高。9月16日，美团数据显示，今年中秋国庆机票预订量同比增长44%。（陕西旅游、西域旅游、众信旅游、华天酒店）
网络安全《半导体存储介质块擦除技术指引》《电子产品回收过程中的信息清除管理指引》《移动智能终端信息清除技术指引》等3项网络安全标准实践指南正式向社会发布。（海量数据、格尔软件、浩瀚深度、永信至诚、绿盟科技、中新赛克、深信服）
三、⚙️⚙️【西部机械】周观点：看好半导体设备零部件趋势反弹+阿里云栖大会带来阿里链投资机会
#阿里链
9月22日-24日，2026云栖大会将在杭州国际博览中心举办。会上阿里或发布新一代模型及云端产品，关注阿里AI配套产业链催化机会。
1️⃣液冷：鸿富瀚
公司为阿里液冷T1供应商，Q3Q4出货的阿里液冷机柜有倍数级提升，Q3公司业绩拐点已现！#Q3业绩有望环比3倍增长，新业务增量突破上修明年业绩。
2️⃣连接器：胜蓝股份
阿里超节点机柜高速背板连接器核心供应商，预期40%+份额。公司ZJ项目突破，CX2确定导入，预期27年业绩迎来显著增厚。
3️⃣电源：中恒电气
上半年公司AI电源收入yoy+100%，公司是阿里HVDC最大供应商，宁德时代40e入股后，或进一步提升中恒在腾讯、字节等csp的份额。
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#半导体设备零部件
1️⃣中科飞测：明暗场接单超预期，全年订单有望上修；
2️⃣超纯应材：持续看好GKJ业绩&估值弹性，情绪修复优选标的；
3️⃣金海通：Q3业绩加速释放，环比有望大幅增长50%
四、【PCB产业链】成本上行开始转化为板厂盈利，关注Q3—Q4利润弹性——周度推荐 20260920
本周PCB产业链最重要的变化，不是电子布再次提价，而是上游成本开始穿过CCL，进入板厂报价和利润表。中国巨石9月电子布厚布、薄布分别提价15%、20%，建滔及海外基板厂商同步调整报价。从近期排产与采购反馈看，玻纤布、HVLP铜箔等关键材料短期难以快速补量，本轮价格高位维持时间可能明显长于一般库存周期。
#板厂盈利进入修复窗口。部分PCB厂商已连续调整报价，新接订单更多参照交付期材料成本，而前期库存仍保留较低成本，由此形成阶段性的价差收益。调研口径显示，部分中小板厂Q3净利率已回到双位数，Q4有望继续改善。当前交易线索正由电子布、CCL逐步扩散至具备稳定采购能力和闲置产能释放空间的板厂。
#订单与利润正在向上市公司集中。材料紧张阶段，规模采购、现金流和交付稳定性的重要性明显提高，部分长尾订单有望从小型非上市厂商转向上市板厂。短期重点关注【奥士康、崇达技术、金禄电子、四会富仕、博敏电子、中京电子、世运电路】等盈利基数较低、产能利用率仍有提升空间的公司，以及兼具涨价与AI PCB产品持续推进的【景旺电子、方正科技】等。
#高端材料仍决定中期胜负。国际复材将新增资源更多投向Low-Dk二代布和Q布，反映普通电子布扩产相对容易，高端产品仍受制于织机、配方、良率和认证。重点关注上游材料的持续涨价和高端产品突破，铜箔环节【德福科技、铜冠铜箔】，电子布环节【宏和科技、国际复材、中材科技、中国巨石】，树脂环节【东材科技】，CCL【生益科技、南亚新材、华正新材】。
#CPO带来的更多是价值迁移，而非PCB需求消失。光连接可能缩短部分高速电信号路径，但机柜内部互联、传统交换机升级及新增训练系统仍需要高阶板材；同时，部分价值量可能由主板转移至面积更大、层数更高的载板。短期围绕“CCL降规”的调整主要反映技术路线分歧，后续应跟踪CPO实际出货、M9/M10材料定型及载板订单，而不是简单按全产业链降级处理。
五、【华鑫电子】周观点：指数变盘时刻来临，关注科创+新技术&业绩链
[太阳][太阳][太阳]#核心观点： 美国加息预期落地，纳指最大空头已平，纳指短期新高只是时间问题；访美时间将近，中美即将进入短期蜜月期，美国中期选举成为特朗普短期重点，因此纳指也将成为美国中期选举的重点之一，A股科技指数一方面跟随，另外一方面受益于访美情绪利好，因此#关注科技权重股；同时节前新技术&业绩链板块下的小市值股票表现能力有望更强，因此#关注玻璃基板、国产电芯片、低位二线PCB厂商。
1️⃣#方向一：国产算力科技权重方向
国产科技权重方向聚焦fab厂、AI芯片厂商和半导体设备厂商，fab厂是国产算力板块行情基石；AI芯片厂商业绩和验证结果将在四季度逐步兑现，虽然HBM供应仍然是瓶颈，但是环比增长的预期将结合指数行情提前演绎；半导体设备板块逻辑最硬没有瑕疵并且订单业绩随时间逐步上修，目前重点关注。
2️⃣#方向二：玻璃基板
之前预期京东方玻璃基板小批量前电测样结果将在9月份出来，目前9月底测试结果时间越来越近，玻璃基板距离上一波行情已经深度调整并且横住，行业变化进度进一步推进的同时第二波机会也将来临。
3️⃣#方向三：国产电芯片
美股semtech股价持续新高，产业层面持续在变化，semtech的800G电芯片产线全部转向1.6T，国内方面，华为发布搭载NPO的昇腾960超节点，昇腾950超节点全部使用800G光模块，国产光模块NPO需求大幅上修的同时，对于国产电芯片的验证也在加速。
#核心推荐：优讯股份、博泰车联
4️⃣#方向四：低位二线PCB厂商
PCB目前出现尾部厂商挤出情况，头部厂商产能紧张，同时汽车消费家电工业需求没有出现大幅变化，AI客户正在加速采购，上游CCL经历十轮涨价，下游库存管理优秀并且顺利顺价的PCB厂商业绩将在三四季度兑现。
#核心推荐：万源通
六、DW电子】每日观点汇报
#观点：
国产 AI 算力：本周华为全联接大会发布 Atlas 950/960 超节点与灵衢统一互联架构，昇腾 950DT 将于 Q4 上市；云栖大会上平头哥真武 M890 芯片首秀，搭配自研 ICN Switch 1.0 互联芯片与磐久 AL128 超节点，国产超节点方案密集落地，互联与组网需求同步放量，利好国产算力链。受 HBM 供应持续紧张影响，华为昇腾 950DT 意向报价+ 20%~50%涨幅，寒武纪 690、沐曦、天数智芯报价亦上调 20%~30%，存储涨价成本压力顺延至 CSP 侧，芯片厂商自身成本压力有所缓解，量价齐升逻辑清晰。下半年国产算力卡放量在即、超节点进入规模交付期，利好算力链与超节点环节 #华勤技术
#盛科通信，国产
AI 芯片 #寒武纪
#海光信息等。
沪电股份：上周CPO影响PCB及CCL降级传闻对整体板块产生扰动，实际情况看中期无显著影响。当前时点海外算力板块压制因素逐步解除，10月前后产业链能见度有望进一步向28年展望，沪电作为AI PCB龙头有望率先受益。叠加Q3业绩确定性强，且当前位置对应27年业绩仅20倍PE，反弹建议重点配置。
芯碁微装：我们每天都在提醒领导们一定要重视芯碁，每次调整都在提示按手买入，芯碁下半年无论是收入还是毛利率都会上大台阶！明年更是大爆发的一年！可以说芯碁一定是半导体设备公司里面往后看三年最具有弹性，最具有确定性的标的，简单复盘近期设备板块的行情，芯碁绝对是调整最少，但是涨的时候弹性最大的，背后是行业层面越来越多的超预期进展，加上公司超预期的突破，我们给大家选出了板块设备板块里面最具有锐度的品种，坚定看2000e市值！
MLCC：村田停产部分消费级及车规料号，重心转向超高容及小尺寸高容，并评估3-5年扩产计划；三星上调2026Q4消费级X5R报价25%-30%，为高端产能腾挪空间。日韩龙头动作印证AI需求高景气，高端产能存在扩产刚性约束，AI订单有望向国产链外溢；产能挤占效应下涨价有望向全品类扩散，国内中高容原厂有望充分受益于国产替代与涨价双重红利。建议关注三环集团、风华高科等。
三环集团：国内高容MLCC最大敞口原厂，受益于AI产能挤占效应，量价齐升趋势已获中报验证；后续超高容产品随AI服务器、电源放量，盈利中枢仍具上修空间。此外，光通信及SOFC持续催化，多β共振强化公司成长韧性，维持推荐。
长光华芯：产品已明确确认在头部模块厂放量，Q3光芯片收入有望进一步增长，持续重点推荐！
杰华特：公司#发布涨价函，开启涨价周期，drmos及其余模拟料号同步上涨。未来按国内市场50%的份额去产能的。Drmos当前毛利率50%以上。28年drmos市场规模是今年的6-7倍。核心重点推荐！
晶方科技：主业上半年去库存基本完毕、Q2起稳、预计 Q3-Q4逐季改善，光学部分#Q4商业化落地可期，公司或凭借多年TSV+异质集成的成熟技术能力或能吸引#更多光业务客户合作。请重视公司在光电合封大趋势下的巨大市场潜力！
载板：引科创板日报，NV、AMD以及CSP已将ABF载板长约延伸至2028年，仍难以解除短缺焦虑。BT载板、ABF载板行业景气高，重点推荐设备芯碁微装、载板深南电路、兴森科技。
恳请支持东吴电子！
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