重视pi基材在ai光互连中的骨架作用

英伟达+Ma­r­v­e­ll重磅定调AI全光互联落地，MPI高频PI基材迎来算力放量，关注PI材料板。
6月2日Co­m­p­u­t­ex大会，Ma­r­v­e­ll CEO主题演讲、黄仁勋同台深度对谈，双方确认AI数据中心由算力瓶颈转向互连瓶颈，机架内铜缆向光学+高频软板升级，MPI改性PI成为高端交换机/CPO配套刚需基材，核心催化如下：
算力瓶颈切换至互连层：GPU、HBM供给逐步放量，MoE大模型、Ag­e­nt AI催生海量跨卡/跨机柜数据交互，集群算力空转根源在互连受限，AI扩容核心矛盾从芯片转向链路传输。224G Se­r­D­es普及后，传统FR4硬板、普通FPC无法满足高频低损需求，高速互连FPC基材迎来硬性升级周期。
铜互连逼近物理上限，光互联+CPO倒逼MPI渗透提速：200Gb­ps铜线布线极限仅2.5米，AI机架内部高密度布线彻底突破铜线阈值，Ma­r­v­e­ll落地CPO共封装交换机，芯片-光模块取消PCB铜走线、改用MPI-FPC软排线互连；黄仁勋重申“能用铜则用铜，有条件全部用光”，未来5-10年全光架构落地，带动高频MPI用量数倍增长。
Ma­r­v­e­ll发布100T交换芯片，全链路绑定低损耗PI基材：全新Te­r­a­l­y­nx T100（102.4Tb­ps）、51.2T CPO机型标配MPI软板互连，单机AI交换机MPI基材用量是传统交换机6倍；Ma­r­v­e­ll推进无距离数据中心，算力/内存/网络资源池化，跨机柜全光互联持续抬升高频PI需求天花板。
国产替代加速落地：此前高端MPI长期由日企垄断，国内量产龙头逐步完成头部FC­CL厂、PCB厂认证，切入Ma­r­v­e­ll+英伟达供应链上游，送样验证进入收尾阶段，下半年有望批量定点供货。

核心推荐：
龙头PI：瑞华泰（国内MPI量产龙头，产业链送样落地，高频MPI+PS­PI+导热PI全品类覆盖，国产替代核心标的）
二线PI：鼎龙股份（光敏PI+高频MPI稳步送样，绑定封测+FPC产业链）
配套FC­CL：生益科技、联茂电子（上游采购MPI基材，向下游交换机厂供货）

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