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【国金电子】半导体芯片观点更新：反弹优先关注估值及位置合适，且兼具高产业景气度的模拟及端侧板块
模拟行业仍处于供需紧张的高景气阶段，海外龙头厂商涨价且交期持续拉长。国内模拟公司平台化布局初显成效，数据中心、服务器、汽车等非消费类下游占比逐年提升，行业上行周期有望持续。龙头公司明年估值不足30x，低于历史估值以及海外龙头估值，#建议关注：圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、南芯科技、杰华特、晶丰明源、艾为电子、帝奥微、必易微等
端侧AI加速落地，正处从技术验证迈向商业化的关键节点。1）AI应用及端侧有望成为AI落地的更大场景，2）27年国内SoC龙头厂商都有望进入产品周期，推出更高算力、更先进制程产品，有望与行业周期形成共振，3）经过2年消化估值后，行业明年平均估值不足30x，估值低位置低。我们持续看好国内SoC厂商的卡位及竞争优势，充分受益端侧落地带来的升级，叠加合理的估值以及位置，#建议关注：富瀚微、富满微、瑞芯微、恒玄科技、乐鑫科技、晶晨股份、泰凌微、炬芯科技、中科蓝讯、全志科技、星宸科技、安凯微等。
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