随着中东地缘局势缓和，全球供应链压力有所缓解，算力硬件迎来新的机遇。当前，新一代算力硬件正全面重塑全球半导体与电子制造产业链，大模型训练持续推进，叠加2026年Agent智能体的大规模商业化落地，训练与推理端对高性能算力的需求持续攀升。
3月30日至4月5日，全球AI大模型总调用量为27万亿Token，环比增长18.9%。其中，上榜的AI大模型中，中国AI大模型的周调用量上升至12.96万亿Token，较此前一周上涨31.48%。这一趋势有望拉动包括PCB在内的算力基础设施需求。
高端PCB需求爆发，技术与价值双升
AI驱动高阶HDI、超高多层板需求井喷；英伟达新一代Rubin平台即将量产，其对PCB层数、信号完整性及热管理提出更高要求；同时，ASIC客户加速放量，叠加正交背板、CoWoP等新技术落地，PCB单台价值量显著提升。
上游材料端也同步收紧，建滔积层板等全球覆铜板（CCL）企业近期相继宣布上调高端CCL产品价格，印证供需格局持续紧张。
科翔股份：战略转型成效显著，前瞻卡位陶瓷基板赛道
在此背景下，PCB厂商纷纷加码高端产能布局。而科翔股份凭借前瞻战略转型，优势日益凸显：
高端产能即将释放：2025年定增募投智恩电子高端服务器PCB项目即将释放产能，规划年产10万平方米高端服务器PCB，产能弹性充足。
盈利能力弹性显著：由传统PCB向高毛利AI算力PCB转型，产品结构持续优化，毛利率增速与业绩弹性有望显著优于行业平均。
前瞻布局陶瓷基板：公司布局高导热、低介电常数、热膨胀系数匹配优异的陶瓷基板领域，该材料适配先进封装等场景，有望成为公司新兴增长极。
科翔股份正完成传统PCB向AI算力核心硬件供应商的转型。凭借高端技术卡位、高端产能即将释放、陶瓷基板新材料突破，有望充分受益于AI硬件升级浪潮。
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