🍁🍁🍁华创电新张一弛: 看好金刚石热沉片在国内芯片厂的优先大规模应用
🍁金刚石在散热板块应用三方向：
1、芯片内部封装：3d封装下700μm硅挖300um金刚石，做硅与金刚石键合，以1700mm2计算，单价或在400美元左右。受益于工艺成熟以及国内芯片散热的要求提高，我们认为金刚石热沉片有望在今年底到明年实现大规模放量。以明年600万片gpu来计算，如果极端假设渗透率100%，市场规模或在24亿美元，大概150亿人民币左右；海外由于台积电本身工艺的难度，或许会存在一定的滞后，但是基本方案也是以金刚石热沉片为主的工艺加工。
2、tim材料：tim材料环节金刚石难应用，核心原因为石墨烯的散热原理是稳定连续晶格结构振动散热，金刚石微粉的功能是粘结，无连续晶格结构就意味着其传热是中断的，而且本身金刚石微粉难粘结；
3、导热垫片之上的金刚石铜：从成本端来看，以2cm厚度铜板来测算，其小块液冷板售价基本在300-350美元/片；如果考虑到内部微流道的金刚石铜，假设距离为0.5cm金刚石厚度+1.5cm铜，总体成本或在900美元，如果考虑复杂的加工成本，成本轻松破1000美元。目前海外和国内都是在测试阶段，nv给国内各家公司图纸，来做研发，确实可为下一代技术，但是具体是否明确，未看到下游nv等厂商确认使用。
🍁为什么金刚石热沉片大概率会率先应用？
热由芯片产生，但是芯片内部无法做大规模热量流入流出，需要更好的导热材料，自然延伸出比硅散热更好的材料金刚石，以及本来用做粘结的导热垫片的升级-石墨烯导热垫片。当架构确定下，只能内部不停的寻找更好的材料。但是液冷板通过换更好的导热材料提高散热只是其中之一的方案，另外一个方案就是提高流速，冷水泵入速度变快一样可以快速把热量带走。
🍁芯片裸die到液冷板散热方向，我们建议关注两个重要的子方向：
1、金刚石热沉片的大规模普及应用：金刚石企业-沃尔德、国机精工、黄河旋风、共达电声等。
2、石墨烯导热垫片：中石科技、阿莱德、金戈新材。
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