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光模块速率从800G向1.6T切换，正在上游PCB制造环节引发一场工艺变革。
1.6T光模块单通道速率提升至224G PAM4，对PCB的线宽线距要求从800G时代的约30微米压缩至15至20微米。传统减成法工艺的量产极限停留在50微米以上，已无法满足精度要求。mSAP（改良型半加成法）工艺，从“可选”变成了“必选”。
一、市场空间：三年增长超过五倍
摩根士丹利在2026年6月发布的AI光模块与PCB产业链深度报告中测算，全球AI光模块PCB市场规模将从2025年的6.2亿美元增长至2028年的37.7亿美元，三年增长超过5倍，年复合增速高达83%，远超同期光模块市场60%的增速。分年度来看，2026年约17.8亿美元、2027年约33.4亿美元、2028年约37.7亿美元。
驱动这一增长的核心逻辑在于：800G光模块PCB为12至14层，1.6T升至16层以上；CCL材料从M6级跃升至M7、M8，3.2T则需要M9搭配T-glass布。层数增加叠加材料升级，单板价值量随之跳升。
二、工艺变革：mSAP成为1.6T的必选方案
mSAP工艺的核心在于改变了PCB的制造方式。传统减成法是先铺铜再蚀刻，当线宽线距降至20微米以下时，良率会大幅下降。mSAP采用半加成法，在基板上选择性沉铜，精度更高、线宽控制更好。
mSAP已成为800G及1.6T光模块PCB的主流技术路线，并正向3.2T、NPO、CPO等下一代场景加速延伸。行业专家交流显示，1.6T光模块PCB毛利率可达60%，800G约40%。
往后看还有两个趋势：一是mSAP产能在设备交期约束下，紧缺状态至少持续到2028年；二是3.2T若线宽进一步收窄至18至20微米，可能需要升级至SAP工艺配合ABF膜材。行业已在讨论在ABF载板下方局部内嵌mSAP载板的方案。
三、板厂环节：产能与客户锁定是核心壁垒
mSAP工艺对设备精度、工艺控制、良率管理的要求远高于传统PCB，全球具备mSAP大规模量产能力的厂商屈指可数。行业格局高度集中，头部厂商合计占据约65%的市场份额。
深南电路是国内较早布局高速数通板的厂商，1.6T光模块PCB已实现量产，mSAP精细线路工艺领先。据行业调研，800G及1.6T光模块合计占其光模块PCB收入比重已超50%，2026年月产能可达约6000平米。客户覆盖华为及海外头部光模块厂商。
鹏鼎控股是全球领先的PCB制造商，在mSAP领域与深南电路形成双寡头格局。2026年上半年，公司汽车及服务器用板收入大幅增长，多个百亿级扩产项目均在推进。
景旺电子在珠海金湾基地已建成三条mSAP产线，关键设备的配置为行业顶尖水平。上述产线正为多家全球领先客户良好交付800G和1.6T光模块PCB，与客户锁定长期保供策略，建立稳固的战略合作伙伴关系。mSAP已成为800G及1.6T光模块PCB的主流技术路线，并正向3.2T、NPO、CPO等下一代场景加速延伸。当前月产能处于爬坡阶段。
兴森科技积极布局高阶mSAP基板，800G基板已批量供货，近期抛出数十亿元定增预案，大部分投向高阶mSAP基板项目。
此外，深南电路无锡新项目总投资46亿元，目标2027年上半年量产。客户已出现提前锁定6至12个月产能的抢单行为。
四、上游材料：载体铜箔是mSAP全链条最紧的扣子
载体铜箔是mSAP工艺的核心材料，是一个三层复合结构——载体层起支撑作用，加工完成后完整剥离；剥离层控制分离时机；功能层厚度仅2至3微米，最终留在PCB板上。没有载体层的支撑，超薄铜箔在制程中的良率难以保证。
全球载体铜箔市场高度集中，日本三井金属市占率超过90%。三井金属当前总产能约为490万平米/月（年化约5880万平米）。面对下游需求的爆发，日系厂商扩产意愿相对保守——三井规划至2027财年仅扩产至520万平米/月，2029财年至560万平米/月，扩产速度远低于需求增速。
受供需紧缺、AI服务器需求拉动及上游铜价上涨驱动，三井金属已于2026年3月宣布对MicroThin载体铜箔产品提价12%，并于4月起正式生效。
供需缺口正在扩大。据测算，2026年1.6T光模块渗透加速，仅此一项新增载体铜箔需求约805万平米；2027年1.6T光模块出货量进一步增长，载体铜箔需求可能升至2576万平米。而三井的扩产速度远跟不上需求增速。
三井产品在部分国内PCB大厂测试中出现性能波动，为国产供应商打开了验证窗口。
国产替代方面：
德福科技是国内载体铜箔领域进展较快的企业。公司自主研发的载体铜箔C-IC2已在1.6T光模块项目实现量产，是国产载体铜箔在高速光模块领域的重要突破。HVLP1-3已批量供货、HVLP-5已完成认证。
方邦股份的可剥铜产品已通过部分覆铜板厂商、载板厂商及相关芯片终端的认证，持续获得小批量订单，主要应用场景包括芯片封装、旗舰类智能手机主板（SLP工艺）和光模块用PCB。该业务目前收入占比较小，后续订单放量受客户导入节奏等因素影响。
铜冠铜箔的RTF铜箔产销能力在内资企业中排名前列，HVLP系列已批量供货，载体铜箔已突破核心技术。
五、设备与药水：扩产的“卖铲人”
mSAP扩产潮中，设备商最先收到订单。
芯碁微装是国内少数覆盖PCB、IC载板、晶圆级和面板级封装全场景LDI直写光刻设备的厂商。截至2026年3月末，公司2026年累计订单已突破8亿元，订单规模、增长势能与储备量均创同期新高。一季度归属于上市公司股东的净利润同比预增104%至139%。在高端PCB赛道，AI算力革命推动高多层、高密度PCB需求激增，公司高端LDI设备订单需求持续旺盛。
电镀设备领域，国内头部厂商在垂直连续电镀设备领域市场份额超过50%。PCB化学品方面，国产供应商已进入头部AI服务器PCB供应链，产品适配M9、ABF载板及AI服务器板。
六、几点观察
这条产业链的确定性排序天然是：设备商先于材料商，材料商先于板厂。
扩产潮中设备商最先收到订单——芯碁微装2026年累计订单已突破8亿元，报表已率先爆发。材料的胜负手在国产验证进度——载体铜箔是全链条最紧的扣子，三井的产能瓶颈和产品波动为国产替代打开了时间窗口。板厂的分化看产能和客户锁定能力——已通过认证并锁定长单的头部厂商，在紧缺周期中的议价能力持续增强。
mSAP紧缺的窗口至少持续到2028年。但上游材料新产能释放后，普通环节的价格弹性会先于高端环节回落。后续需要持续跟踪的指标是：国产载体铜箔从认证到批量订单的转化速度、三井产能和定价策略的边际变化、以及3.2T光模块对SAP工艺的拉动节奏。
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