光通信周期

▎核心事件

Lumentum称2028年产能已基本售罄，AI驱动光芯片需求爆发，国产替代迎机遇。

▎驱动因素

AI驱动高速光模块需求激增，光芯片（尤其电芯片）成为瓶颈 海外龙头产能售罄，扩产周期长，供应紧张短期难缓解 国产芯片在10G及以下速率已完成替代，25G以上进入加速放量期

▎市场空间

光模块BOM中，电芯片占比约30-40%。随着400/800G乃至1.6T光模块上量，电芯片市场空间广阔。

▎产业链拆解

上游：半导体材料、晶圆制造

中游：光芯片设计制造（TIA、Driver等）

下游：光模块厂商（中际旭创、光迅科技等）

关键环节在于高速率电芯片的设计与制造能力

▎核心标的

长光华芯

高端光芯片国产厂商，同时量产100G EML、100mW CW激光器、100G VCSEL，技术国内独一档，产能领先，市值较同行存在较大预期差。

铭普光磁

国内光通信全产业链厂商，具备光器件到光模块垂直整合能力，800G LPO 光模块已小批量出货，1.6T 光模块以 JDM 模式配合客户推进，磁性元器件与光模块协同优势显著

中际旭创

全球高速光模块绝对龙头，800G/1.6T 光模块全球市占率稳居第一，深度绑定英伟达、谷歌等全球 AI 巨头，提前锁定海外核心芯片产能，自研硅光芯片与电芯片，供应链自主可控能力行业领先

光迅科技

国内光器件龙头，具备 10G-100G 高速电芯片自研量产能力，拥有芯片 - 器件 - 模块全产业链布局，是国内少数实现光 / 电芯片自主可控的央企背景厂商

剑桥科技

全球高速光模块核心厂商，海外市场突破显著，800G LPO 光模块批量出货，1.6T/3.2T 光模块研发进展领先，深度绑定海外头部 AI 与云厂商客户

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