1)全球AI算力军备竞赛进入深水区,英伟达斥资20亿美元战略投资Marvell,高速网络互联被确认是下一代AI基础设施的瓶颈;硅光子(SiPh)从实验室迈入规模化商用。
2)国内地方政府(如深圳)发布算力高质量发展规划,明确推动光模块向1.6T/3.2T演进,并支持CPO/LPO等新封装技术落地。2、市场炒作逻辑:
1)算力即网络:AI大模型多模态、万亿参数时代,数据中心由Scale-Up走向Scale-Across,跨节点数据交互激增,集群性能受限于网络带宽与功耗。
2)光铜并举与技术迭代:资金从“算力卡”向AI基建纵深延展,主攻四大主线——高端光模块及CPO/LPO封装、上游光芯片(国产替代)、光纤光缆与光连接、液冷散热与高速铜缆。

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