戈碧迦官网介绍：公司产品包括半导体领域用载板、基板玻璃。
TE系列玻璃具备特定的膨胀系数，兼具优异的热学性能、机械性能、化学性能和全波段高透过率，应用于半导体玻璃载板及基板的晶圆制造、封装和测试。可根据客户要求提供专业定制服务。
公司可提供厚度≤30mm, 宽度≤320mm, 长度可定制的玻璃板材。也可提供各种尺寸（4~12寸）抛光后的晶圆成品和方片，常规情况下TTV＜1μm, Ra＜0.5μm，Wrap/Bow＜30μm。
公司文档介绍玻璃基板参数。公司半导体领域用载板、基板玻璃包括TE33G，TE39，TE40,TE43,TE67。
关键性能解读1. TE33G — 综合性能最强CTE 33最接近硅芯片（硅约 26-30），热匹配度最高，封装翘曲量最小
介电损耗 0.0026是五款中最低，高频信号完整性最好，适合 1.6T/3.2T 光模块、CPO 共封装等高速场景
对标康宁高端产品线，是这一系列的旗舰型号
2. TE39 / TE43 — 性价比主力
CTE 在 39-43 区间，热匹配性良好，满足大部分先进封装需求
介电性能中等，适合 HBM、Chiplet 等主流封装场景
预计是量产主力型号，成本与性能的平衡点
3. TE40 — 耐高温特种型
Tg 高达 818°C，五款中最高，可承受更严苛的高温工艺
但介电损耗偏高 (0.007)，密度也最大 (2.85g/cm³)
适合对耐热性有特殊要求的工艺场景，而非高频性能
4. TE67 — 定位偏低端
CTE 67 与硅差距较大，热膨胀失配问题明显
Tg 仅 552°C，耐高温能力弱
介电损耗也是五款最高
可能是入门级产品，或针对非高端封装的低成本方案
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