【东方通信-半导体】昇腾芯片迭代超预期，国产超节点加速升级
1、昇腾960系列芯片预计27Q1推出，保持1年1代的高速迭代。根据华为2026全链接大会，昇腾960DT计算性能达2000T FP8，最大支持288GB 显存，显存带宽可达9.6TB/s，计算性能介于H200与B200间。其预计2027Q1推出，较原计划目标提前三季度。960PR将实现8000T FP4计算性能，并于2027Q3推出，较原计划目标提前一季度。970/980预计分别于2028/2029年陆续推出，其FP4计算性能分别为14000/28000，分别对标B300/Rubin芯片。并且会议发布基于灵衢UnifiedBus的超节点集群11颗关键芯片，主要包括鲲鹏CPU、昇腾NPU、灵衢互联芯片、智能存储芯片等，实现算、存、运领域全覆盖。
2、灵衢+二层CLOS组网架构，目标打造10万卡以上超大规模集群。华为正式发布昇腾960超节点，其可实现4096卡集群规模，最大可提供8 EFLOPS FP8算力，预计风冷与液冷版本将分别于2027Q2和Q3上市。华为超节点集群支持多种组网模式：一种是采用两层CLOS单平面组网，可实现3.2万张昇腾960高速互联；第二种是采用两层CLOS多平面组网，可实现51.2万张昇腾960互联。基于10万卡以上的超节点集群，国产卡或将加速10万亿级别大模型训练，驱动国产AI大模型性能升级。
3、国产算力需求高企，国产半导体产业链闭环加速业绩释放。目前国产算力芯片需求旺盛，伴随国产FAB与HBM厂商持续扩产，国内半导体产业链预计加速闭环，驱动国产算力芯片业绩释放。
4、投资建议：（1）国产算力芯片，寒武纪、海光信息、燧原科技、天数智芯、摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、芯原股份；（2）超节点，华丰科技、盛科通信、锐捷网络等。
欢迎联系：舒迪/段笑南
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。