8月31日，SEMICON Taiwan 2026硅光子全球峰会举行。从上午8点30分到下午5点05分，全天共安排14场技术演讲。这场峰会由SEMI硅光子产业联盟担任指导单位，论坛主席来自台积电和日月光。当天有哪些公司参加、分别讲了什么，下面按照时间顺序梳理。一、上午：系统和光互联方案
上午9点10分到11点55分，共有6场演讲，主讲者依次来自Cisco、台积电、Lumentum、Marvell、联电和Lightmatter。Cisco讨论AI集群的连接需求；台积电介绍COUPE硅光平台；Lumentum介绍AI数据中心的光互联；Marvell讨论数据中心连接架构；联电从晶圆制造角度讨论数据中心互联速率；Lightmatter介绍其光子互联方案。上午的内容集中在一个问题：AI系统需要什么样的光互联，以及硅光方案怎样进入数据中心和计算系统。从发言阵容看，参会方既有Cisco和Marvell这样的网络与芯片公司，也有台积电、联电这样的晶圆制造厂，以及Lumentum、Lightmatter等光互联和硅光方案厂商。我们熟悉的中际旭创、新易盛和天孚通信没有出现在公开演讲名单中。从会议安排看，本场议程也不是按照光模块厂商的市场份额设置，而是以系统架构、晶圆制造、封装和量产环节为主。二、下午上半场：封装、材料和制造
下午1点30分到3点10分，共有4场演讲，主讲者来自日月光、imec、Soitec和泛林集团。日月光介绍硅光子的先进封装；imec讨论异质集成与光子互联；Soitec介绍薄膜铌酸锂和磷化铟混合集成；泛林集团介绍硅光制造所需的设备与工艺方案。这一时段主要展示硅光芯片如何与电子芯片、材料和封装工艺结合。相比上午偏系统和方案的讨论，下午上半场更集中于具体制造环节。台积电和日月光分别担任论坛主席，也体现出晶圆制造与先进封装在本次峰会中的位置。三、下午下半场：检测和量产测试
下午3点25分到5点05分，会议连续安排4场检测和测试演讲，主讲者分别来自Onto Innovation、ficonTEC、爱德万测试和EnliTech。Onto Innovation介绍硅光制造中的检测与量测；ficonTEC讨论晶圆、芯片和模块测试；爱德万介绍面向NPO、CPO量产的测试方案；EnliTech讨论晶圆筛选和失效分析。检测和测试共占全天14场技术演讲中的4场，约为29%。从数量上看，它不是峰会的全部内容，但在下午下半场形成了一个完整专场。ficonTEC在会上披露，公司过去25年累计交付约2000套系统，未来1年至1.5年规划交付约1000套系统，未来五年规划产能超过过去25年的累计水平。会上还介绍了Insertion 1—4四个测试节点：Insertion 1：分别测试PIC晶圆和EIC晶圆。Insertion 2：PIC晶圆与EIC裸片完成混合键合后测试。Insertion 3：对组装后的光学单元进行光电测试。
演讲中提到，Insertion 2需要处理晶圆翘曲、双面接触、FAU对准和接口标准等问题，其中PIC的光学对准精度要求低于1微米。
在量产时间上，爱德万提出2027年年中完成大规模制造资格验证；Lightmatter在上午的演讲中表示，NPO在2027年仍会延续，向CPO迁移的速度在2028年末加快。这些都是当天演讲者给出的公开时间表。总结
把全天议程放在一起看，上午讲系统和光互联方案，下午上半场讲封装、材料和制造，下午下半场讲检测和量产测试。以上！作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。