一、AI材料
六氟化钨：国内价格同比涨幅已达232.7%，且海外巨头计划再涨70%-90%。它的逻辑是海外供给主动收缩（日韩产能退出），同时先进制程（HBM、3DNAND）消耗量倍增，导致全球缺口将达2000吨/年。昊华科技拥有600吨产能且通过台积电、三星认证，当前涨幅低于龙头，存在比价修复空间。PCB上游“电子布/纱”：上游G75电子纱大涨61%，库存紧缺，直接导致下游电子布完成年内5轮提价。
AI服务器混压工艺不仅消耗高端布，也在大量拉动普通薄布的需求。叠加储能和新能源汽车，普通电子布需求同样旺盛。
电子布的瓶颈不在织布机，而在上游电子纱。电子纱的扩产受到“贵金属漏板”等环节的AI挤占，企业有动力停产普通纱产线转产AI用纱，导致普通布供给持续偏紧。中国巨石的普通布距历史前高仅差18%，当前仅是AI赋能的“开端”。
密封圈：多个环节出现需求紧张和涨价，其中密封圈涨幅最大，达20-30%。这直接利好唯万密封等公司，其全氟醚密封产品已成功验证。
MLCC上游“离型膜”
：高容MLCC将膜的用量、单价和壁垒同时推高，是国产替代最确定的环节，但市场焦点多在MLCC本身。斯迪克是国内唯一能做1μm以下离型膜的供应商，已突破日本东丽的关键PET基膜牌号，且村田正在对接导入。其产能正快速扩张，工厂满负荷运转，这一进展可能远超市场预期。
光模块供应链
：谷歌大幅导入国内光模块厂商：联特、光迅（恩达通）、立讯进入核心供应链，旭创维持一线；Meta 新增联特为新供应商，因全球产能不足，多家厂商联合供货成为常态。联特科技、光迅科技（恩达通）、立讯精密成为明确的受益方。在供给严重供不应求的背景下，拥有产能和订单的新供应商业绩弹性最大。
光通信链：Meta、英伟达、亚马逊数十亿美元长期光纤协议，光棒扩产周期 18-24 个月，产能短期无解，光纤板块中报业绩即将集中兑现。光纤扩产的真正瓶颈，是上游的高纯石英管/衬管。菲利华与长盈通合资建厂，表面是向下游延伸，实则是提前锁定市场，并将自身在军工领域积累的高纯合成石英技术，向民用的AI光纤市场进行“降维打击”。同样，光纤上游的石英股份，其价值在于，当光纤巨头（康宁等）都在疯狂扩产时，他们需要购买“铲子”——石英管，而这就是石英股份的蛋糕。零部件：“海外设备商主动寻求国内零部件产能”。这背后的含义是：海外设备商（如应用材料、LamResearch等）的交付压力巨大，它们为了保住整机订单，不得不打破原有的封闭供应体系，主动向中国零部件厂商“求援”。
一旦中国零部件厂商成了海外设备商“正式认证”的“救火队员”，它们获得的就不仅是订单，更是技术背书和全球市场准入。这为其产品从“非关键件”向“关键件”渗透，甚至未来反过来收购或挤压海外对手，打开了大门。密封圈（唯万密封）、阀门（新莱应材）等看似低端的耗材，恰恰因为验证周期短、消耗量大，成为这轮“救急”中最早受益、涨幅最猛的环节。二、AI智能体
企业级AI智能体市场年复合增长率高达107%，到2029年有望突破3320亿元。具备AI智能体开发能力的人才遭企业争抢，这说明需求已从“锦上添花”变为“刚需驱动”。星环科技这类能提供AI原生基础设施的公司，其价值需要重估。
其他
宁波华翔：通过与印度巨头成立合资公司，拿到T机器人线束、连接件供应入场券，单机价值量3000美元，并谋划导入peek结构件。这是传统汽车零部件企业通过卡位切入机器人核心供应链的典型案例。
恒林股份：AI服务器机柜“线束盒”是机柜核心物理架构，线束盒（CableCartridge）是NVL72等大型机柜内部用于规整和保护高速线缆的核心物理架构件，不可或缺。公司已锁定英伟达该产品的核心供应商地位，并已供应AMD、正在测试AWS等客户。
今年仅英伟达NVL的线束盒出货量预计就达40万只，明年有望达100万只，仅此一项收入或达10亿级，而其当前市值仅约50亿。其估值体系会从“家具制造业”的10倍PE，向“AI硬件核心供应商”的30-40倍PE跃迁
意华股份：公司未来主力出货产品是高速线模组（包含cage+高速IO+端子），这是一个“交钥匙”的整体方案，定位已和安费诺（APH）这样的巨头类似。华为今年开始批量采购其线模组方案，份额有望持续提升。28年国内高速线模组市场空间有望达到百亿以上，公司作为份额50%的Tier1，业绩弹性远超传统连接器。
随着1.6T/3.2T光模块功耗攀升，液冷cage将成为刚需，预计28年国内该市场可达百亿以上。
合锻智能：
全球层压机缺口达1000台以上，AI驱动的PCB行业向高层数、高精度发展，导致对高端伺服精密层压机的需求暴增。层压机是PCB产线中扩产周期最长的设备之一，交货期已拉长至1-2年。
普通机型价格已上涨10-20%，高端型号涨幅15-25%。这意味着公司未来两年的订单和利润能见度极高。昊华科技：六氟化钨国内价格同比涨232.7%，海外即将再涨70-90%。日韩产能退出，HBM和3DNAND对六氟化钨的消耗量倍增，供需缺口将在2026年形成。龙头中船特气已大涨，但同样拥有600吨/年产能、通过台积电和三星认证的昊华科技，其涨幅显著滞后。唯万密封：半导体全氟醚FFKM密封件，是本轮半导体零部件涨幅最高单品（20%-30%）；自研KALFLUO®系列FFKM橡胶，通过全球晶圆厂设备验证，适配刻蚀、薄膜沉积高端设备；FFKM材料技术壁垒极高，国内量产玩家极少，长期替代空间广阔；海外密封圈产能紧缺、交期拉长，海外设备商主动导入国产密封件，国产替代加速；导体设备、六氟化钨特种气体设备双下游受益，AI扩产持续拉动设备密封耗材更换需求。中国稀土：国内高纯氧化镝绝对龙头，中稀集团垄断高纯镝产能，高端MLCC消耗氧化镝每年需求增速10%-20%；氧化镝依赖进口矿冶炼，供给收缩10%以上，当前价格130万/吨，年内目标200万、明年300万，上涨空间巨大；南大光电：6N高纯MO源，光芯片卡脖子核心原料。国内唯一6N高纯MO源量产厂商，全球仅次于三井住友，InP光芯片最核心刚需瓶颈材料；上游镓、铟海外供给受限，货源缺口扩大，产品当前涨价50%-70%，紧平衡下涨价弹性持续释放；核心客户索尔思2028年产能扩容40倍，仅此客户远期可贡献百亿营收，索尔思仅占公司MO源收入20%，客户结构分散；中钨高新：AIPCB链量价弹性最强的先行耗材，6月头部钻针单价、需求阶跃式抬升；行业规模26/27/28年120/260/400亿元，持续供不应求；子公司金洲精工底蕴深厚，60倍以上高长径比高端AI钻针实现技术突破，适配Rubin、GB200高阶PCB；央企平台，钨资源自供，原材料成本优势显著，当前估值性价比突出。云汉芯城/深圳华强：双重弹性：①库存升值，低位备货随原厂涨价自动增值；②行业通胀抬升营收规模；原厂高端产能优先供给有库存、渠道稳定的分销商，缺货周期客户主动寻货，客户资源持续扩张；MLCC、电感、电阻全品类缺货，上游多轮涨价持续传导，分销商业绩逐季加速。联特科技：谷歌+Meta新增国产供应商。谷歌加大国产光模块导入，联特进入核心供货清单；Meta新增联特为第七家之外新供应商，因全球产能不足，Meta推行双厂商联合供货；北美云厂商放弃排他锁单，主动分散供应链，国产二线厂商份额持续提升；菲利华：与长盈通合资聚通石英，持股51%，年产70吨光纤预制棒套管，27年下半年交货，年化收入2亿+；光纤光棒扩产周期18-24个月，全球供需持续紧缺，高纯石英衬套管为光纤制造刚需耗材；光纤业务仅70吨为起步产能，市场打通后持续扩产，切入光纤上游核心材料赛道。海天瑞声：AI数据集、具身智能数据龙头。国家多部委出台高质量数据集、具身智能数据专项政策，行业顶层催化落地；26Q1新签订单同比翻倍，政府、央企AI智能体数据治理订单持续落地；东南亚数据基地拓展顺利；具身智能物理数据为全新蓝海市场，头部大厂订单落地，AI智能体上游刚需。远东股份：光纤扩产周期长达18-24个月，Meta、亚马逊、英伟达百亿美金锁货，中报业绩即将集中兑现。万通发展：子公司数渡科技专注高速互连芯片设计，核心产品PCIe高速交换芯片为AI服务器Scale-up方案关键部件；首款芯片已量产，第二款预计2026年内市场化销售；受益AI时代对PCIe交换芯片需求增长，预计2026-2028年营收10.43/15.48/20.70亿元。
中重科技：冶金装备细分龙头，受益海外钢厂新建需求，凭借性价比抢占海外份额；天津基地布局商业航天，有望分享区位优势+主业内生增长红利；预计2026-2028年EPS0.33/0.64/0.95元，同比大幅增长。圣泉集团
：AI服务器对高速传输的需求，推动低介电树脂（PPO）成为高频高速PCB基板的关键材料，公司国产替代空间大。
全球70%PPE树脂供应中断，2024-2027年全球服务器电子级PPO需求复合增速38.32%。
自主研发PPO树脂通过国内头部企业认证，现有产能2300吨/年，今年新增2000吨产能，同时在PCB树脂、特种环氧树脂（HBM封装）、光模块工程塑料等领域布局，打造AI服务器全产品线。
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