6月26日:核心题材概念梳理

2026-06-26 08:10:443

1、新型能源:国家发展改革委、国家能源局印发《新型能源体系建设“十五五”规划》。其中提到,主要目标是:2030年初步建成清洁低碳安全高效的新型能源体系。能源综合生产能力达到58亿吨标准煤,电力系统互补互济和安全韧性水平全面提升,能源进口多元可控;煤炭和石油消费达峰,非化石能源消费比重达到25%,风电和太阳能发电装机比重超过50%、成为电力装机主体,非化石能源发电量比重达到50%、成为电量主体;坚强韧性、绿色低碳、集成融合、智能高效的新型能源基础设施体系加快建设,新型电力系统初步建成;能源产业链关键技术装备实现总体自主可控,迈入世界能源科技创新国家前列;适应新型能源体系的市场和价格机制加快健全,全国统一电力市场体系基本建成。

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2、芯片:IBM推出全球首款亚1纳米芯片技术,新芯片设计性能最高提升50%,能效比其2纳米节点芯片提高70%。IBM的新款亚1纳米芯片将近1000亿个晶体管封装在一颗指甲大小的芯片上,密度几乎是2021年发布的IBM2纳米芯片的两倍。该技术得益于一系列结构和材料创新,包括IBM开创性的三维纳米栈架构,展示了即使芯片特性接近原子级,性能和效率的持续提升依然可能。公布的技术结果报告显示,这款新芯片预计将在性能上实现显著飞跃——性能提升多达50%,能效提升70%,满足从生成式人工智能、云基础设施到下一代电子设备的计算能力。鉴于纳米栈技术在亚1纳米节点的早期采用,IBM预计最快五年内可实现量产。

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3、高纯红磷:荆州发布《光芯片的“命门”材料》——高纯红磷迎突破。文章称,看似不起眼的高纯红磷,实则是磷化铟衬底、光通信芯片、射频器件的核心基础原料。此前,国内市场所需高纯红磷大多依赖海外进口,产业链关键材料环节长期被国外卡脖子。如今这一局面,在荆州迎来突破。

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4、康宁玻璃桥:24日,在韩国首尔举行的AI数据中心光通信互连技术大会上,康宁发布了多项与共封装光学(CPO)及玻璃基板相关的新技术与产品。其中, “玻璃桥”(Glass Bridge)是一种由玻璃制成的光连接器,可直接连接光芯片与光纤,此外,康宁还推出融合波璃基板与光互连技术的新一代CPO架构,采用硅通孔(TGV)工艺在玻璃基板上构建光波导,并通过倒装芯片方式集成光芯片,以适配玻璃基板半导体封装市场增长需求。

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5、超级电容:6月24日盘后,江海股份近日发布涨价函,调整范围包括铝电解电容器、薄膜电容器、超级电容器三大品类。

概念股:江海股份风华高科火炬电子、宏明电子、时代电气深科技法拉电子思源电气时代新材万顺新材祥和实业黑猫股份方大炭素新宙邦仙鹤股份东方钽业圣泉集团中天科技等。

6、半导体洁净室:洁净室产能刚性极其紧缺、量价齐升、超级扩产周期下洁净先行:据SEMI最新预测2028年,全球预计将新建108座晶圆厂,其中中国大陆将新建47座,且相比全球结构,,中国在逻辑及存储产能提升空间显著。美光科技等龙头厂商扩产紧迫加价下单,洁净室“量价齐升”逻辑持续强化,且头部产能饱满,需求外溢。

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