公司所处的功能性先进粉体材料行业，正经历由下游新兴产业需求迭代驱动高性能产品需求提升的深刻产业变革。在 AI、高性能计算（HPC）、高速通信、新能源汽车等终端应用的牵引下，先进封装、高性能电子电路基板及高导热材料等领域对核心功能性填料的性能要求已发生质的飞跃，传统功能性填料难以满足高速存储、低传输损耗、高可靠性及高散热性的严格要求，市场正加速向高性能产品的需求升级。在市场需求升级、出口退税政策变化等因素的影响下，公司一方面产品的价值量有所提高，另一方面部分产品价格有所提升。 公司在功能性先进粉体材料领域深耕四十余年，构建了独立自主的全产业链技术体系，公司在产能规模、快速交付、产品性能上具有行业领先优势，公司已与先进封装材料、电子电路基板、导热材料等领域国内外领先客户建立了紧密的合作关系，与客户携手赋能终端产品性能升级，越来越多的高性能产品正持续登陆并转化为实质性订单，高性能产品的营收占比呈现较快增长趋势。
在先进封装领域，公司在下游应用中的价值量提升同样体现在产品迭代上，其中Lowα产品系列主要是满足存储领域的市场需求，随着存储领域的快速发展，客户对于大颗粒的精准管控、高纯度、高导热性的要求正快速提高，正带给公司越来越多的市场机遇。
公司应用于M9级高性能电子电路基板的球硅产品，已与行业主流厂商形成深度合作，并已形成小批量销售。同时，公司的Low α球铝作为先进封装的关键填料，销售呈较快增长趋势，已成为少数能量产供应该材料的厂商之一。
【三大存储厂打响“散热”攻关战 热管理成下一代HBM核心竞争力】海力士、三星、美光之间的竞争愈加白热化。6月5日，黄仁勋表示，三大存储芯片制造商已通过认证，并且都已投产，可为英伟达最新的AI平台Vera Rubin供应最先进的高带宽存储芯片。这意味着，SK海力士、三星电子和美光科技即将开始大规模生产和供应HBM4芯片。HBM4走上台前的同时，三家厂商正你追我赶研发下一代产品HBM5，一个全新的技术方向浮现——HBM内部热管理。据韩国时报最新报道，从三大厂的日程表来看，HBM散热技术将首先大规模应用到HBM5上，不过各自在路线上存在细微差异。
随着AI硬件的迭代，英伟达、AMD新一代AI服务器GPU单芯片功耗逼近1000W，HBM不断往更高堆叠，HBM4堆叠了12-16层，HBM5将迈向20层堆叠、超高带宽迭代。堆叠层数越高，HBM中积聚的热量就越多，过热会触发芯片降频、算力缩水、整机稳定性下降。据亚洲商业日报等韩媒报道，英伟达和AMD等客户已要求HBM供应商加强散热管理和低功耗设计。
可以预见，当散热成为HBM产品“出厂配置”的一部分，HBM产品价格将随着价值量的提高而提高，相应地，高导热铜材、特种硅散热材料、先进封装混合键合、WLP晶圆级封装等上游材料和封装端的订单有望持续放量。对于下游IDC厂商而言，HBM芯片级集成散热普及后，AI服务器从整机外置液冷慢慢向芯片原生散热+冷板辅助过渡，将进一步降低数据中心整体液冷成本。有业内人士表示：“随着存储器制造商采用更先进的散热解决方案，整个开发流程更紧密的整合将变得越来越重要。代工厂和存储器制造商之间的合作效率很可能成为关键的竞争因素。”（财联社）
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