一句话：NPO正在从样品走向规模化商用。
第27届中国国际光电博览会在深圳落幕，NPO成为全场焦点。
核心厂商进展：
光迅科技：展出6.4T硅光单模NPO光引擎。
华工正源：展示6.4T NPO光引擎，采用去DSP硅光架构，搭载32通道212.5G PAM4电气接口，单模光纤传输距离最高可达500米，兼容IEEE 802.3dj、CMIS5.3国际行业协议。3.2T NPO产品已率先导入多家行业头部客户。
索尔思光电：展出6.4T NPO模组。
纳真科技：发布3.2T NPO系列，功耗降低约50%，尺寸缩减约60%。
联特科技：首发6.4T/7.2T NPO，6.4T正与战略客户联合调试验证。
华工科技：推出12.8T XPO超高密度可插拔光模块，机架带宽密度较传统方案显著提升。
IPEC联合华为：完成51.2T NPO交换机系统互通演示，华为交换机内部集成16个3.2T NPO SiP光引擎，采用外置光源池架构；美团、快手提供51.2T传统可插拔交换机作为对端，完成跨厂商以太网链路互通。
AI算力需求爆发，推动光互联从服务器之间（Scale-out）走向机柜内部超节点（Scale-up）。NPO是关键过渡技术。
二、NPO是什么？外行也能看懂NPO（近封装光学）
是介于可插拔光模块和CPO之间的方案。
可插拔模块：像U盘，插在面板上，电信号走线长，耗电发热大。
CPO：光引擎和交换芯片封装在一起，能效最高，但技术复杂、升级困难。
NPO：把光引擎搬到交换芯片旁边，距离短、功耗低，还能维护更换。
一个NPO光引擎包含三部分：
PIC：光子集成电路，负责光信号收发。
EIC：电控单元，负责驱动控制。
引擎基板：负责支撑和电气连接。
目前无统一标准，需定制集成。Lightmatter预计：NPO在2027年进入市场，2028年大规模普及；CPO规模扩展窗口在2028—2029年。
结论：NPO是CPO终极方案落地前的现实解法。
三、产业链：上中下游上游：核心元器件和材料，价值占比约60%，技术壁垒最高。
中游：封装测试和模块制造，代表台积电、日月光、长电科技；光模块代表中际旭创、新易盛、华工科技。
下游：云厂商、智算中心、交换机/服务器厂商，代表英伟达、微软、阿里、腾讯。
NPO光模块已用于AI服务器柜内Scale-up互联，成为1.6T/3.2T算力集群标配。
关键变化：竞争从单点器件走向系统工程。
四、核心环节与代表公司1. 光引擎光引擎是NPO核心，负责光电信号转换。新易盛已推出6.4T NPO光模块；海光芯正展出全栈自研硅光6.4T NPO，并与格罗方德建立长期战略合作，推进6.4T NPO产品的工程落地与规模化量产。
PIC（光子集成电路）
两条路线：硅基PIC（Intel、旭创）和磷化铟InP基PIC。
全球高端InP衬底市场由日本住友电工、美国AXT、日本JX金属三家主导，合计占全球90%以上产能，其中住友与AXT各占约40%。
国内布局：云南锗业（2026年计划生产磷化铟晶片18万片，以3—4英寸为主，并已启动高品质磷化铟单晶片建设项目，规划新增年产30万片折合4英寸产能，其中包括6000片6英寸）、三安光电、海特高新、有研新材、光迅科技、仕佳光子。
PIC设计：中际旭创、新易盛、华工科技、天孚通信、立讯精密等。中际旭创旗下智禾光通展示3.2T NPO方案；立讯精密推出3.2T CPO/NPO光引擎。
EIC（电控单元）
海外：Marvell、博通。
国内：优迅股份、中晟微、旭创、华工科技、玏芯科技、SMTC、MTSI。
优迅股份：覆盖400G/800G、1.6T全速率电芯片产品矩阵。
中晟微：覆盖50G/100G至800G/1.6T的Driver、TIA等高速光通信电芯片，面向LPO、CPO、NPO和相干通信；首次展出面向800G/1.6T的4×112GBaud SiPho Driver、4×112GBaud TIA等产品，主要面向单波200G应用。
玏芯科技：产品覆盖LPO、CPO、6.4T NPO等场景。
引擎基板
生益科技：中国大陆唯一通过英伟达M9认证。
其他：深南电路、胜宏科技、兴森科技、沪电股份、鼎通科技、意华股份、华正新材、迅捷兴。
2. CW激光器CW激光器是NPO外置光源核心，功率从70mW向100mW、200mW、300mW升级。
海外：Coherent推出400mW CW激光器。
源杰科技：70mW/100mW CW激光器芯片已批量出货，120mW/300mW/400mW等多款高功率CW产品正结合客户需求推进验证与研发，当前进度在行业处于第一梯队。
长光华芯：推出200mW CW DFB芯片，全温光功率>200mW，80℃电光转换效率>20%，是国内首家1.6T光模块硅光光源方案，支持800G/1.6T硅光模块。
仕佳光子：已形成75mW—1000mW CW DFB激光器产品序列，其中75mW-400mW已批量出货，500mW-1000mW高功率产品进入送样验证阶段。
3. 无源器件保偏光纤：保持偏振态稳定。代表：烽火通信。
FAU（光纤阵列单元）
：实现高密度对准。代表：天孚通信（1.6T光引擎已量产，FAU/ELS稳定交付）、光库科技。
MPO连接器：高密度多芯连接。代表：太辰光（通过康宁间接切入英伟达CPO产业链）、仕佳光子。
五、趋势与核心结论NPO成为光互联核心路径，匹配AI算力Scale-Up互联需求。
中国厂商优势显著，头部厂商占据全球NPO光模块核心份额。
NPO与CPO长期共存：NPO主导Scale-Up过渡，CPO逐步渗透终极方案。
时间节奏：NPO预计2027年入市，2028年大规模普及；CPO窗口2028—2029年。
一句话总结：NPO是CPO落地前的现实解法，上游价值占比约60%，PIC、EIC、引擎基板、CW激光器、FAU、保偏光纤、MPO是核心环节，中国厂商已具备显著优势。
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