全球硅片市场正在迎来深度结构性修复期及相关梳理

2026-08-18 10:10:1717

2026年8月,硅片行业的供需与价格逻辑出现以下关键变化:

​AI与新型应用极大拉动高端硅片需求。​​AI服务器对12英寸硅片的需求量是传统服务器的3.8倍,HBM等高带宽应用对12英寸需求亦提升至传统DRAM的3倍。AI相关在硅片总需求中的占比正持续由当前的不到10%向20%以上加速提升,成为新一轮扩产与涨价的绝对主角。​​硅片价格筑底回升,行业迎来调价周期。​​2025年2月至2026年8月,182、210R、210等主流规格硅片价格整体先涨后跌,于2026年初持续下行,至8月跌至阶段低位(N-182 0.8-0.9元/片,N-210约1.1元/片),而2026年8月中旬,受上游硅料涨价预期和美国MIP政策触发电池片“抢运”需求推动,硅片采购需求激增,报价已迎来一轮集中上涨。
硅片价格(元/片)
​全球产能紧平衡+国内高端突破明确。​​2026年全球12英寸硅片产能约840万片/月,年内中国大陆12寸产能将达321万片/月,占全球1/3。国内企业(如西安奕材沪硅产业TCL中环立昂微等)加速扩产,国产化率已由2020年不足10%跃升至2025年约35%,高盛预测2027年有望突破50%,但高规格AI硅片(正片率、平坦度等)大部分仍依赖进口。​​高折旧压力与结构分化,国内盈利“爬坡”。​​国内硅片企业投资周期长、集中投产时间晚,产线仍处重折旧摊销期,盈利持续受压。高端产品比重提升与产量规模爬坡是行业回血、毛利率修复的关键。​​光伏硅片“价格重构”加速,政策与产业博弈突出。​​2026年光伏硅片价格先前跌破成本线,厂家低于完全成本运营。当前硅料、电池片环节率先涨价,利润分配自上而下重构,主产业链预期价格将传导至下游。2. 核心硅片企业/格局梳理

表:全球及中国主要半导体硅片制造商(按产能与竞争力)

公司国家/地区主营产品(尺寸/工艺)全球地位&特色信越化学日本4-12英寸,全工艺全球龙头,产能最大,供应AI/高端制程占主导SUMCO日本8-12英寸,存储&逻辑制程先进存储芯片核心供应商环球晶圆中国台湾3-12英寸,SiC/高端兼容全球第三,全链条产品,跨国并购能力强世创(Siltronic)德国高端12英寸外延&特殊硅片先进逻辑外延片&特殊硅片龙头SK Siltron韩国8/12英寸,车规&SiC三星、海力士主要供应商,也做SiC沪硅产业中国大陆8/12英寸,抛光/外延/SOI国内龙头,8/12英寸已产业化,正攻高端AI&SOI硅片西安奕材中国大陆12英寸抛光/外延产能扩张最迅速,国内12英寸市场第一,全球第六,具备全球化实力TCL中环中国大陆4-12英寸,功率/外延/抛光规划产能大,覆盖“晶体-外延-抛光”全链条立昂微中国大陆6-12英寸, 重掺/轻掺外延/抛光工艺完备,国内IDM代表,重掺硅片&车规领先中欣晶圆中国大陆12英寸抛光/外延全流程能力,正向进口高端市场突破山东有研艾斯中国大陆12英寸,存储级高端硅片有研集团背景,快速补足国产存储缺口上海超硅中国大陆8/12英寸,设备+高端硅片自主单晶炉,推动高端装备国产替代

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