❗️【天风电新】国瓷材料（9）：兼备业绩释放+市场空间的服务器陶瓷基板核心标的
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⭐核心结论：国瓷陶瓷基板预期差极大，27年客户订单指引20e+，q1即可释放业绩，为服务器领域散热标的中最先释放业绩的企业，同时，PCB内嵌陶瓷基板直接对接NV，打开远期空间。具体如下：
第一，一体化优势明显。国瓷陶瓷基板核心产品为金属化后的陶瓷基板，国瓷具备粉体-白板-金属化一体化生产工艺，除了部分低端白板外，粉体和白板均为公司自行研发生产，预计年底公司粉体产能达到500-600t。
第二，预计27q1陶瓷基板释放业绩，PCB内嵌方案打开市场空间
国瓷陶瓷基板下游主要系服务器领域，对应TEC（hbm+cpo交换机）和PCB内嵌陶瓷基板：
✅ TEC陶瓷基板：核心客户为phononic，已配合两年，当前已通过产品验证，进入NPI阶段，1-2月后正式下订单。
#Phononic对于27年的指引：❗️27年全年最低需求220w片，单片价格从800-1500元不等，按照1k均价看合计订单22e，35%净利率对应近8e利润，#27q1订单需求40w片，对应8e营收。
✅ PCB内嵌陶瓷基板：当前直接对接NV，提出PCB内嵌方案，核心采用的材料为氮化硅，使用多层氮化硅起到支撑作用，降低PCB因热量淤积产生的卷翘问题。
#❗️NV提供PCB图纸供给国瓷做整体配合，预计1-2月提供陶瓷基板给下游PCB厂商再作测试。
⭐盈利预测
陶瓷基板按照28年服务器TEC 130e市场，公司占40%份额对应52e营收，35%净利率18e利润，给20XPE对应360e。叠加主业640e，合计目标市值千亿以上，推荐！
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