本川智能，从传统PCB向CIPB功率模块解决方案商战略转型

盈利预测与估值

　　我们预测公司 2026-2028 年分别实现营业收入 13.73/25.36/40.15 亿元,同比增长56.74%/84.74%/58.28%; 实现归母净利润 1.09/2.66 /5.21 亿元,同比增长242.17%/145.19%/95.58%。

　　选取科翔股份、中富电路、深南电路作为可比公司,2026-2028 年可比公司平均PE 分别约为 169/74/52 倍,同期本川智能对应 PE 分别为 71/29/15 倍,各年度均显著低于可比公司平均水平,且公司 CIPB 等新业务放量在即、成长弹性突出。首次覆盖,给予"买入"评级。

本川智能 CIPB 业务核心信息CIPB（芯片埋入功率板 / 芯片内嵌功率基板）是本川智能（300964.SZ）基于 PCB 技术积累自主研发的新一代电力电子集成封装技术，也是公司从传统 PCB 制造商向功率模块解决方案商战略转型的核心业务。

一、技术原理与核心优势

CIPB 通过将功率芯片、无源元件与 PCB 基板重塑集成，实现芯片与基板的一体化封装，直接解决传统分立器件 + PCB 叠层架构体积大、散热差、寄生电感高等行业痛点，核心性能相比传统方案实现量级突破：
电气性能：寄生电感降低 90% 以上，开关损耗显著下降，电源转换效率大幅提升
热管理与可靠性：背面直贴高导热层，芯片结温降低 15-20℃，支持 200℃高温运行；功率循环次数超 10 万次，是传统方案的 3-10 倍
集成度与体积：省去独立驱动板和连接端子，整体面积缩小 30%-50%，功率密度提升 2-3 倍
成本优势：通过简化结构与工艺，预计综合成本比传统方案降低 20%-30%

二、四大核心应用场景CIPB 技术精准匹配高功率、小型化、高可靠性的产业升级趋势，覆盖四大高景气下游领域：
AI 服务器电源：适配 450W-500W 超高功率场景，转换效率提升 3%-5%，体积缩小 50%，是下一代 AI 芯片垂直供电（VPD）架构的标准化载体
新能源汽车：助力逆变器实现 1200kW 高功率密度，体积缩小 1/4，适配碳化硅（SiC）高压器件的普及升级
储能光伏：开关损耗降低 50%，整机效率提升 2%-4%，产品使用寿命提升 3 倍
机器人关节驱动：体积缩小 60%-80%，响应速度提升 50% 以上

三、商业化落地进展截至 2026 年 6 月最新机构调研披露：
客户拓展：已有 6 家客户完成多版打样，3 家客户进入小批量试产阶段；其中头部 AI 服务器电源客户已完成样品验证，正式进入其供应链体系
量产节奏：专用生产厂房正在升级改造，定制化产线已完成布局，预计2027 年一季度专用厂房投用后启动正式量产，大规模放量预计在未来 1-2 年
技术储备：已攻克高压绝缘、激光开槽、微孔填镀等核心工艺难题，完成 10 种以上材料翘曲验证，打通从上游材料到成品的全链路供应能力

四、业务模式与研发布局
模式升级：公司从单一 PCB 板材制造，进阶为功率模块整体解决方案商，可直接对外售卖成品功率模块；同时与头部封装厂协同合作，与功率器件厂商形成产业协同而非直接竞争
技术迭代：已掌握埋铜、埋阻技术，正向埋芯、埋硅、埋电容方向持续进阶；2026 年 6 月与西安交通大学签约，联合攻关碳化硅多芯片并联嵌入式 CIPB 高密度封装技术，强化第三代半导体场景适配能力

五、市场空间测算公司测算，到 2030 年 CIPB 对应下游总市场规模超千亿元：其中 AI 服务器电源 90-250 亿元、新能源汽车 60-150 亿元、光伏储能 50-160 亿元、机器人 350-650 亿元。

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