英伟达Rubin架构交换机托盘将采用PTFE树脂混压方案，市场关注点从算力迭代转向机柜内部连接材料升级。当传输速率迈向224G及以上时，传统M8材料触及物理极限，PTFE凭借极低损耗成为破局关键。该方案采用16+16层PTFE压合结构，将CCL单价从1000元大幅拔升至2200元，单片正交背板售价高达30万元。面对海外竞品高达3000-4000元的单价，成本压力倒逼供应链向国内倾斜。目前国内头部厂商单片CCL
良率超90%，32层样板良率达80%，扫清量产障碍。随着2026年Q4最终方案定稿及2027年
Rubin架构机柜放量，具备PTFE技术积淀的国产PCB与CCL龙头将迎来量价齐升，行业即将跨入量产爆发期。
生益科技（覆铜板龙头，凭超高良率独享材料升级与替代红利），深南电路/沪士电子/景旺电子/胜宏科技/金百泽（PCB头部厂商，高良率扩产承接高多层混压板缺口），博敏电子/生益电子/方正科技/普天科技（PCB厂商，借军工与射频底蕴驾驭混压压合难题）
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