聚焦半导体设备赛道，本文拆解全球晶圆厂资本开支测算与国内核心产能落地节点。
一、2028年全球半导体设备2500亿美元规模测算
全球半导体扩产周期已在核心设备厂商的市值体量上得到初步印证：当前ASML、AMAT、LAM与KLA的市值已分别达到7300亿美元、4500亿美元、4600亿美元与3300亿美元。基于产业扩产趋势，瑞银对全球半导体设备市场规模测算进行上修，预计2027年与2028年将分别达到1980亿美元与2500亿美元，该测算基准与东京电子（TEL）近期的产业交流口径相符。
二、大陆晶圆厂700至800亿美元资本开支节点推演
短期资本开支（CAPEX）上修信号由具体晶圆厂的招标动作构成：长鑫合肥框架总包进入日程，长江存储四五期同步招标，同时晋华等晶圆厂上修招标预期。第一季度设备订单主体由先进逻辑产线构成，同时粤芯等成熟制程产线处于持续下单状态。
预计2028年中国大陆半导体设备市场规模将达到千亿美元。从产能建设节点拆解：存储产能30万片以上，先进逻辑产能10万片以上，两项合计资本开支达到700至800亿美元，该测算底座叠加了先进封装与成熟制程的扩产增量。
行业观察
半导体设备厂商：拓荆科技、长川科技、北方华创、中微公司、精测电子、中科飞测、华海清科、华峰测控、芯源微、骄成超声、京仪装备、金海通、先导基电。
风险提示：晶圆厂资本开支不及预期；产线招标进度延后。
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