山西证券：AI消费电子时代将至，散热材料需求凸显

散热成为制约消费电子发展迭代的关键问题。温度是影响电子电气产品稳定性和可靠性的主要因素，在电子设备失效原因统计中占比55%。随着消费电子产品更新换代，产品功耗持续提高，散热成为消费电子亟需解决的问题。

智能手机领域，“导热界面材料+石墨膜+均温板”组合已经替代传统“导热界面材料+石墨膜”组合，成为中高端智能手机的主流散热解决方案。

AI散热贡献核心增量，VC市场规模快速提升。受益于端侧模型的精简以及芯片算力的升级等，AI手机、AIPC渗透率持续提升，市场规模高速增长。预计2026-2035年全球市场规模将从14.9亿增长至122.1亿。石墨膜方面，预计2025-2035年全球市场规模将由14亿美元增长至60亿美元。

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