逸豪新材的主营业务是电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB（印制电路板）的研发、生产及销售。公司是国内少数实现"铜箔—覆铜板—PCB"全产业链垂直一体化布局的企业;
公司主要客户包括生益科技、南亚新材、景旺电子、胜宏科技、鹏鼎控股、奥士康、依顿电子、世运电路、中富电路等头部覆铜板与PCB制造商，以及LG、三星、格力电器、TCL、聚飞光电、视源股份、兆驰股份等优质品牌厂商;
受益于PCB高景气度的发展，PCB产业链的高度发展以及AI发展刚需；
PCB上游原材料整体包括：
覆铜板是PCB的核心基材，约占PCB材料成本的40%。
生益科技（600183）：全球覆铜板龙头，高频高速材料国产化先锋，M8级覆铜板供应英伟达GB200超算集群。
金安国纪（002636）：国内覆铜板行业前三强，通用FR-4领域领先。
南亚新材（688519）：与华为昇腾合作，高端CCL放量。
华正新材（603186）：高频高速国产替代先锋，CBF积层膜打破日本垄断。
二、铜箔
铜箔是覆铜板的主要导电材料，成本占比约42.1%。
诺德股份（600110）：全球锂电铜箔龙头，产品覆盖3-8微米超薄铜箔及HVLP高频高速铜箔。
嘉元科技（688388）：电解铜箔领军企业，HVLP铜箔通过英伟达认证并供货。
铜冠铜箔（301217）：HVLP铜箔打破日企垄断，5G RTF内资第一。
德福科技（301511）：HVLP1-4代批量供货英伟达/光模块。
三、电子级玻纤布
为覆铜板提供机械支撑和绝缘性。
中国巨石（600176）：全球玻纤龙头，低介电玻纤布适配高频高速场景。
宏和科技（603256）：全球超薄电子布龙头，市占率约30%，9μm产品打破日本垄断。
国际复材（301526）：电子玻纤布重要供应商。
四、树脂
作为粘结剂将玻纤布与铜箔固化成覆铜板。
圣泉集团（605589）：国内合成树脂龙头，电子级酚醛树脂及PPO树脂通过头部企业认证。
宏昌电子（603002）：电子级环氧树脂龙头，通过英伟达/英特尔认证。
东材科技（601208）：高频高速特种树脂绝对龙头，BMI树脂全球第一，碳氢树脂为英伟达GB300封装核心材料。
五、油墨及其他关键材料
容大感光（300576）：国内PCB感光油墨龙头。
广信材料（300537）：PCB阻焊油墨及线路油墨主流供应商。
鼎泰高科（301377）：PCB钻针全球市占率领先
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