康宁玻璃桥：康宁公司发布了新一代玻璃基光互连技术，该技术将光纤与光半导体（硅光子学）连接起来，利用光传输信号。这项技术的目标应用领域是下一代共封装光学器件（CPO）和玻璃芯封装。
传统CPO的光耦合是"光纤→FAU对准→PIC"，中间FAU是瓶颈（精度要求高、成本高、良率难控）。
Glass Bridge的做法是"光纤→玻璃波导→PIC"，把对准和耦合做到玻璃内部，用半导体级工艺（离子交换）取代机械对准，打个比方：传统方式是把水管一根根对准接头插进去，Glass Bridge是在玻璃里预埋好管道，光纤直接"插"进去就行，TGV玻璃基板+CPO封装这个组合，等于把玻璃基板从"载板"升级成"光互连载板"，一步到位。
康宁6月24日发布大涨催化剂：GlassBridge™「玻璃桥」光互连技术完整解析
一、基础信息
发布时间：美东6月24日，在首尔AI数据中心光通信与互连技术大会正式推出；当日康宁GLW收盘大涨6.06%，盘中最高涨幅超12%，直接引爆全球玻璃基板、CPO、光互联板块行情。
定位：玻璃基光芯片-光纤转接桥梁，专门解决AI服务器硅光/CPO芯片与高速光纤耦合的行业核心瓶颈，是适配英伟达下一代Rubin 1.6T超高速光模块的量产级方案。
二、技术底层原理（通俗版）
1. 基材：康宁独家超薄低热膨胀特种玻璃原片
区别传统有机载板、硅中介层，玻璃热膨胀系数极低、平整度高、信号损耗更小，是TGV（玻璃通孔）光波导的核心载体，康宁垄断全球高端半导体玻璃原片70%以上供给。
2. 核心工艺：飞秒激光三维直写纳米光波导（TGV）
用超快飞秒激光在整块透明玻璃内部，精准改写局部玻璃折射率，在玻璃内部雕刻出微米级三维光路通道，不需要打孔、镀膜堆叠，一体成型形成光传输通路；光路完全封闭在玻璃内部，隔绝灰尘、形变干扰。
3. 结构功能：充当“光信号转接桥”
一边对接毫米级尺寸的硅光芯片（PIC）光发射/接收窗口，另一边对接直径仅百微米的光纤；两者尺寸、光路位置差异巨大，直接对接损耗极高、良率极低，玻璃桥作为中间过渡载体，完成光路精准匹配、束斑缩放。
三、解决行业三大核心痛点（市场大涨核心逻辑）
1. 大幅降低光信号损耗
传统耦合方案（透镜、硅胶对准、硅中介层）光损耗普遍1.5~3dB；GlassBridge玻璃桥可把耦合损耗压到0.4dB以内。
AI 1.6T/3.2T超高带宽光模块对损耗极度敏感，损耗降低直接减少信号放大功耗，单台AI服务器算力密度提升、散热压力下降。
2. 量产良率质变，大幅降低制造成本
传统CPO耦合依赖高精度人工/设备对位，批量良率不足60%；玻璃桥光路预制在玻璃内部，出厂光路位置固定，自动化组装良率直接冲到95%+，大规模生产后光模块成本下降20%~30%。
3. 完美适配英伟达下一代Rubin算力架构
英伟达Rubin平台主推1.6T单通道光互联，是未来2~3年AI超算、超大规模数据中心的标准方案；康宁这项技术提前锁定英伟达供应链，和5月双方5亿美元资本合作、三座新建光学工厂产能扩产10倍的战略完全打通，光纤+玻璃光连接形成完整配套生态。
四、和现有技术路线对比
方案 核心缺陷 GlassBridge玻璃桥优势
硅中介层耦合 硅吸收红外光、损耗高、成本贵、尺寸受限 玻璃不吸光、超薄、大面积基板可批量生产
塑料透镜对准 高温形变、长期可靠性差、损耗高 玻璃热稳定性极强，数据中心7×24小时稳定工作
有机基板光路 热膨胀大，高低温下光路偏移，良率波动 低热膨胀玻璃，形变误差几乎可忽略
五、产业链价值（为什么资金爆炒）
1. 打通两大核心增长业务
上游：半导体超薄玻璃基板（先进封装CoWoS配套核心材料）；
下游：AI高速光纤、光连接器（英伟达、亚马逊百亿级长单业务）；
单一产品同时拉动两块高增长赛道，市场上调康宁长期营收增速预期。
2. CPO商业化拐点确认
此前CPO最大落地障碍就是芯片光纤耦合良率与损耗，玻璃桥给出成熟量产方案，标志玻璃基光互联从实验室研发正式进入商用阶段，带动飞秒激光设备、TGV加工、特种玻璃全产业链需求爆发。
3. 绑定全球两大云/算力巨头
英伟达Rubin平台+亚马逊多年光纤大单同步受益，机构测算2027-2029年仅玻璃桥配套订单规模可达数十亿美元。
六、量产时间表
康宁官方披露：2026年底完成客户样品送测（英伟达、博通、谷歌云），2027年上半年小规模量产，2028年随Rubin 1.6T光模块大规模上量；配套产能将依托5月宣布的美国三座新建光学工厂落地。
补充区分：别和CoWoS玻璃基板混淆
GlassBridge是光互联层面的光转接器件（用于光模块内部光路对接）；而市场常说的CoWoS玻璃基板是芯片封装载板（用于GPU+HBM堆叠封装），两者同属康宁玻璃技术矩阵，但应用场景、客户、产线完全独立，本次股价上涨直接催化是前者玻璃桥光互连方案。
长信科技玻璃基板业务深度解读电话会议完整译文会议时间：2026 年 06 月 22 日
主办方：国海证券电子行业
嘉宾：长信科技副总裁、董秘、长信智算董事长 陈总
主持人：国海电子 胡建【开场免责声明】主持人：各位参会人员大家好，目前所有参会者处于静音状态，下面宣读免责声明，宣读结束后正式开始会议，谢谢。
本次电话会议仅面向符合国海证券投资者适当性管理规定的客户及受邀参会人员。会议嘉宾观点仅代表其个人，不代表国海证券立场，不构成任何投资建议。会议禁止录音、转发，违者将承担相应法律责任，国海证券保留全部追责权利。无论何种情形，国海证券及其员工不对参会者使用本次会议信息产生的任何直接、间接损失承担责任。投资有风险，入市需谨慎。提醒参会嘉宾，会议期间请勿泄露未公开内幕信息、发表诋毁同行言论，确保内容合法合规。【主持人开场介绍】胡建：各位投资者晚上好，我是国海电子的胡建。感谢大家抽空参会。近期我们已经和长信陈总开展过三四场电话交流会，能明显感受到参会人数、市场关注度持续快速提升，大家对长信各业务板块的认知也在不断加深。今天我们再次邀请老朋友 —— 长信科技副总裁、董秘、长信智算董事长陈总，针对近期市场高度关注的玻璃基板业务做全面拆解。本次专场会议的背景：6 月 16 日科创板日报发布消息，台积电向供应链公布 CS 玻璃基板开发计划，确定联合超薄玻璃基板厂商、面板企业共同验证玻璃基板导入可行性，整个行业对玻璃基板产业发展趋势的认可度大幅提升。昨天我和陈总沟通后发现，长信在玻璃基板领域的布局、相关技术储备，远比市场此前普遍预期的更全面、积淀更深。过去市场大多只知道长信是全球玻璃减薄龙头，行业规模全球第一，但公司在镀铜、TTV 等关键工艺环节的技术积累，市场了解并不充分。今天专门请陈总系统讲解长信科技玻璃基板全业务布局，接下来把时间交给陈总。【陈总发言：玻璃基板业务整体布局、技术、客户概况】陈总：感谢胡总，也感谢各位投资者晚上抽出宝贵时间，聆听我司玻璃基板业务布局介绍。长信布局玻璃基板业务已有数年，技术根基深厚，在 TGV 微孔打孔、光学镀膜、蚀刻、电镀全环节均有扎实技术积累，多款对应产品已实现交付。首先和大家介绍目前客户情况。我们当前合作客户涵盖中国大陆、中国台湾地区面板厂商，并通过面板厂切入各大芯片制造企业。正如胡总刚才提到，台积电已公开推进玻璃基板、玻璃封装在半导体封测领域的落地，相关技术研发已有较长周期，目前已取得成熟技术成果。按照行业量产规划，2027-2028 年，尤其是 2028 年，搭载玻璃基板的高端封测芯片将大批量推向市场；英伟达全产业链计划在 2030 年全面量产玻璃基板方案。长信是这条产业链里核心供应商，目前正和中国台湾面板厂商深度合作。下面详细介绍公司在玻璃基板领域的全套工艺技术储备。一、玻璃基板全套工艺技术积累
玻璃减薄工序
玻璃基板初始加工第一步，需要将玻璃基材减薄至 50 微米厚度。目前市场上部分企业能从海外采购现成 50 微米超薄玻璃，但多数企业采购的玻璃基材厚度更高，必须通过减薄工艺加工至 50 微米规格。
激光诱导蚀刻打孔
完成减薄后，采用激光诱导蚀刻打出初始孔径 1 微米的微孔。激光改性会让玻璃内部材质变脆，后续需要蚀刻工艺扩孔，保证孔洞内壁光滑、孔径尺寸达标。当前行业主流蚀刻工艺仅碱性蚀刻。
长信不仅掌握成熟碱性蚀刻工艺，更具备行业稀缺的酸性蚀刻技术积淀。自 2012 年起，我司酸性减薄蚀刻技术长期位居全球头部。
仅用碱性蚀刻加工一片 50 微米玻璃，将 1 微米孔径扩至 10 微米需要一整天；采用 “碱蚀刻打底 + 酸蚀刻配套” 组合工艺，扩孔效率直接提升 5 倍，单日加工产能大幅提高，生产成本优势突出。酸性蚀刻对企业环保、生产资质门槛要求极高，国内具备完整酸性蚀刻审批资质的企业逐年减少，这是我们独有的核心壁垒之一。
磁控溅射镀膜（公司 26 年核心技术根基）
磁控溅射镀膜是长信自成立以来深耕 26 年的核心工艺。公司注册品牌 “TALKING”，本意即为镀膜，技术积淀深厚。
我们可量产全品类膜层：ITO 导电膜、增透减反膜、高阻膜、各类光学 AR 膜、金属膜、镀铝 / 镀铜、钼铝复合膜等，行业内覆盖膜层种类最全、技术实力领先。其中 ITO 导电膜业务利润规模是同行几家上市企业总和的 3 倍以上，全球 ITO 导电膜市场占有率达 38%。
镀膜产线方面，我们最初采购全球顶级 AKT 镀膜设备，后续自主完成设备改造升级，中央控制系统、程序代码全部自研。不仅拥有全球最高规格镀膜设备，还自主设计定制专属镀膜设备，镀膜良率、生产效率行业顶尖。镀膜分为两大应用：玻璃基板表面整体镀膜、微孔内壁镀膜（在孔内形成 1 微米厚度导电种子层）；后续需要将微孔完全填实，才能实现导电功能，这就衔接我们另一项核心技术 —— 电镀 + 电解协同工艺。
电镀 + 电解复合填孔工艺
单纯电镀会出现镀层厚度不均问题：玻璃基板正反面微孔端口电解液浓度高、镀层沉积速度快，微孔内部电解液浓度低、镀层生长缓慢，容易出现孔洞两端提前封死、内部未填满的缺陷。
我们通过电镀搭配脉冲电解工艺，反复调控电解液流通状态，保障微孔内部镀层完整填充。整套工艺的电解液配方、电路控制逻辑、电镀电解协同方案均自主研发，技术成熟稳定。依托全套工艺能力，我们同时供货大陆头部面板企业、两家中国台湾面板厂商，也是国内唯一具备海外产业链供货能力的厂商。二、玻璃基板多元化应用场景
半导体芯片玻璃基封测
作为核心工艺供应商切入台积电产业链，同时主动对接国内国产芯片厂商，已与华为、壁仞、寒武纪等企业开展深度技术交流，可直接向芯片企业交付完整玻璃基板封测基材。
光模块产品（联动长信智算算力业务）
依托玻璃基板底层工艺，搭配 Micro LED 光源、光电探测芯片、触控芯片、信号处理芯片完成贴合、绑定、组装，衍生出光模块业务。
业务背景：2025 年公司成立长信智算布局算力服务器；2026 年 6-7 月服务器订单交付速度持续加快，近期已完成一台 B300 算力设备交付。
公司公告项目支撑：3 月青海联通算力项目、5 月公告不超过 30 亿元北方高性能服务器项目，项目配套入网设备中 40% 为光模块，需要自研光模块满足 50 米短距离光传输需求。
研发团队：引进中组部千人计划专家、前中兴微电子首席 CTO 刘志祥带队，搭配中科院多名光学、光耦合领域博士团队提供技术支撑。
产品进度：前期采用代工模式快速落地，计划 2026 年 9 月深圳光博会发布首款自研光模块；同步对接全球头部计算机企业，依托对方搭建全球销售渠道，产品优先供给公司自有算力集群，再对外拓展全球市场。三、客户拓展进度目前持续加深与维信诺、合肥光电等显示企业合作，产品同时满足显示面板、芯片封测两大领域需求，玻璃基板市场开拓进度扎实。四、玻璃基板业务业绩增长预期
2026 年：以客户打样订单为主，板块利润可达百万元级别；
2027 年：业务规模实现十倍以上增长，预计板块利润约 3000 万元；
2028 年：伴随台积电玻璃基板大规模量产，业务规模在 2027 年基础上再实现十倍级爆发增长。
【延伸介绍：长信智算算力服务器业务】公司布局算力赛道依托多年车载业务积淀：我们连续 13 年独家供应特斯拉 Model S/3/X 车载中控屏；此前投入近 17 亿元布局特斯拉三元电池配套产业。观察到特斯拉持续投入千亿级算力服务器基础设施后，公司同步布局算力设备。当前服务客户涵盖江淮、奇瑞、小马智行等车企，除车载屏幕、电池配套外，同步提供算力服务器产品。目前正在加速对接各大大模型厂商获取订单，签订正式订单后将通过上市公司公告统一披露。
业绩预期：长信智算成立仅一年，2026 年可实现可观盈利；2027 年业务利润将突破亿元级别。【互动问答环节 1：超薄玻璃基材减薄工序是否会被替代？台系、大陆客户采购差异】主持人提问：目前部分客户可直接采购 50 微米超薄玻璃，无需减薄加工。大陆、中国台湾面板厂采购玻璃基材是否存在分化？向我们采购减薄加工的客户占比高吗？未来行业是否会直接跳过减薄工序，直接采购超薄玻璃？陈总解答：
当前行业超薄玻璃基材主要采购自海外厂商肖特、康宁等品牌，50 微米超薄玻璃对国内企业供货存在限制，仅有少数企业能拿到特定规格产品，绝大多数厂商无法稳定采购，短期之内所有产业链企业都必须配套减薄加工，该工序无法省略。即便是我们供货的中国台湾面板厂，同样需要我们提供减薄完成后的玻璃半成品。我们可向客户交付三种不同加工阶段的玻璃产品：
完成碱 + 酸蚀刻后的玻璃基板；
蚀刻 + 磁控溅射镀膜（含微孔内壁 1 微米种子层镀膜）半成品；
全流程加工、电镀电解填孔完成的成品基板。
目前市场需求以第二种、第三种产品形态为主。
我们同时具备 RDL 重分布层加工能力，但公司现有产线为 3.5 代线，加工精度、镀层层数不及面板厂高端产线；面板厂商后续高端镀层工序由其自行完成，但前置全部玻璃基板基材均由我司供应。主持人追问：和台系面板厂商合作流程、分工模式是怎样的？
陈总：双方合作时长超一年，2026 年 3-4 月明确下游终端应用领域。合作初期以第一种蚀刻半成品供货，现阶段以第三种全流程成品供货，持续配合客户打样迭代，不断升级产品工艺等级。【互动问答环节 2：产能规划、产品价值量、业绩兑现节奏】主持人提问：不同加工阶段产品价值量差异、公司产能储备、客户产能需求规划如何？10 万片中试线对应产值、利润如何预期？业务爬坡兑现时间点？陈总解答：
现阶段产品以客户定制打样为主，暂无标准化统一报价。
产能规划：2026 年 7-8 月全新中试线建成，年交付产能 10 万片玻璃基板；后续根据台系面板厂订单需求持续追加量产产线投入。下周公司总工程师将赴台湾与客户深度对接，同步跟进最新项目进度，双方沟通渠道通畅。业绩预期：2026 年板块利润百万级；2027 年业务规模十倍增长，预期利润 3000 万元；2028 年伴随台积电量产落地，业务迎来爆发式增长。玻璃基板存在 310*310mm 等多种尺寸规格，最终售价根据客户定制尺寸确定。【互动问答环节 3：磁控溅射镀膜技术壁垒、行业对比优势】主持人提问：磁控溅射是玻璃基板核心工序，该技术和传统面板镀膜技术关联性如何？玻璃基板镀膜技术难度是否更高？现有技术能否覆盖未来产品迭代需求？镀膜在整条工艺链价值占比如何？陈总解答：
技术成熟度优势：2000 年起公司自主研发大面积真空平面磁控溅射技术，是国内首个实现该技术产业化的企业，整套工艺被全球公认是大面积玻璃均匀镀膜最稳定成熟的薄膜沉积方案。
膜层品质优势：镀膜附着力、机械强度优异，膜层致密均匀、纯度高，光电性能优秀、电阻率低，适配各类玻璃基材。
设备自研壁垒：在进口高端镀膜设备基础上自主完成设备集成、工艺开发，覆盖真空、薄膜、低温等离子、机械电控多交叉学科，完整掌握全流程工艺体系。镀膜工序不只是单一成膜，配套切割、研磨一体化加工能力，构建完整工艺闭环。
综合优势：依托长期平面磁控溅射工艺积累、自研设备、大面积均匀成膜技术，实现高附着力、高致密性多层复合膜加工，玻璃基板微孔镀膜环节良率、加工效率行业领先。
成本价值：镀膜工序在整条产业链成本、价值占比高于玻璃减薄，是决定玻璃基板产品价值的核心工序。完整工艺先后顺序：
玻璃基材减薄至 50 微米
激光诱导打孔（初始孔径 1μm）
碱蚀刻 + 酸蚀刻扩孔至 10μm
磁控溅射镀膜（基板表面 + 微孔内壁种子层）
电镀 + 电解填孔导电
可选配套 RDL 重分布层加工
主持人提问：面板厂商自身也布局打孔、镀铜工艺，是否会和我们业务形成竞争冲突？
陈总：面板厂商优势在于对接上游芯片、半导体客户，拥有成熟客户资源；我们定位产业链核心工艺代工厂商，两种合作模式均可承接：
T2 模式：供货面板厂商，由面板厂对接终端芯片企业（当前台系客户主流合作方式）；
T1 模式：直接面向国内本土芯片厂商交付成品玻璃基板。
两种模式公司均已做好产能、工艺配套准备。
主持人追问：为何长信能和台系面板厂达成长期稳定合作？
陈总：双方合作超五年，台厂液晶面板减薄、抛光、镀膜工序长期全部外包给长信加工。行业俗称的 “减薄” 实际是复合工艺：减薄→物理抛光（上下电极搭配抛光粉研磨）→按需镀膜（增透 / 高阻膜等）→切割成型，整套复合工艺我们长期配套，具备成熟合作基础、工艺技术延续性，深度绑定台系面板厂供应链。【互动问答环节 4：光模块业务技术路线、团队、产能规划】主持人提问：光模块业务布局逻辑、技术路线、研发团队、产能产品进度详细介绍。
陈总：
技术路线：依托公司光学镀膜、玻璃基板工艺，采用 Micro LED 光源替代传统激光光源。传统激光光源线宽狭窄，芯片发热严重，易出现翘曲缺陷；Micro LED 搭配玻璃基板方案可解决 50 米以内短距离光通信传输痛点。研发团队：核心带头人刘志祥（中组部千人计划专家、《芯片风云》作者、前中兴微电子首席 CTO），搭配中科院光学、光耦合方向多名博士、教授团队提供技术支撑。
生产规划：现阶段产品外部代工快速落地，后续自建量产产线；产品优先供给长信智算自有算力集群，满足万卡级算力服务器组网交付需求，剩余产能对外销售。
产品落地：2026 年 9 月深圳光博会正式发布首款自研光模块，同步联合全球头部计算机企业拓展海外销售渠道。【互动问答环节 5：UTG 折叠玻璃业务最新进展】主持人提问：UTG 超薄折叠玻璃、相控阵业务最新动态。
陈总：
安卓折叠屏 UTG 盖板：OPPO、vivo、荣耀新款折叠手机搭载的 UTG 玻璃均由我司独家供应；
H 品牌折叠产品：对方早期签订排他供货协议，当前由安徽省内另一家企业供货，我们持续沟通，争取单一尺寸、厚度规格新品合作机会；
苹果折叠屏项目：去年美方工程团队实地考察我司产线，我司同步提供 UTG、UFG 产品样品；当前苹果折叠屏配套面板由三星供应，面板厂指定配套三星自研折叠盖板，公司重点争取苹果第二代、第三代折叠屏 UTG/UFG 订单。
UFG 产品介绍：UTG 基础上开发的不等厚超薄玻璃，中间区域厚度更薄、弯折性能更强，边缘加厚提升结构强度；单平方厘米可加工上万微孔，该打孔工艺可直接复用至半导体玻璃基板生产，实现工艺互通，提升整体生产良率、降低制造成本。公司所有核心工艺均已在量产产品验证成熟，相比同行具备稳定良率、高效率优势。【线上参会投资者提问环节】提问 1：玻璃基板业务我们主要做减薄、镀铜电镀两大环节吗？全流程设备是否全部自主配套？
陈总：完整六大工序：减薄、激光打孔、酸碱蚀刻扩孔、磁控溅射镀膜、电镀电解填孔、可选 RDL 重分布层。前五道核心制程我们全部具备完整加工能力，可根据客户需求交付任意加工阶段半成品 / 成品。
设备情况：镀膜设备全部自主改造定制；激光打孔设备采购国内大足等厂商设备。提问 2：我们是否参与英伟达产业链配套？产品交付台系面板厂后，对方还需要完成哪些加工？
陈总：深度绑定英伟达整条供应链，作为上游核心工艺供应商参与配套。
产品分三种交付形态，RDL 重分布层高精度加工受限于 3.5 代产线，以面板厂商后续加工为主；前置全套玻璃基板加工工序全部由我们完成。
合作模式：对接台系面板厂采用 T2 供货；国内本土芯片客户可直接 T1 直供。台系厂商拥有成熟半导体客户资源，现阶段优先 T2 合作。提问 3：玻璃基板铜膜附着力行业普遍存在难题，我们如何解决？镀膜设备供应商是哪家？
陈总：我司磁控溅射镀膜工艺可完全满足客户附着力标准；镀膜设备全部自主研发改造，无外部设备厂商供应。提问 4：公司主业 2 季度经营趋势？
陈总：2 季度整体经营态势和一季度基本持平；自转业务板块有增量体现；参股企业比克电池今年经营状况向好，二季度整体业绩表现优于一季度。提问 5：两家台系面板客户，大陆是否有其他同类型供应商竞争？
陈总：针对这两家台系面板厂，玻璃基板全套加工环节我们是大陆独家供应商，暂无其他竞品企业。【会议收尾】主持人：感谢陈总完整解答所有问题，线上无剩余提问，本次电话会议到此结束。
陈总：感谢胡总，感谢各位投资者深夜参会，祝各位一切顺利，再见。
主持人：会议结束，感谢参会。
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