2026年3月24日，全球电子电路行业风向标——2026国际电子电路（上海）展览会（CPCA Show 2026）在上海国家会展中心盛大启幕。本届展会以"PCB+AI：封装次世代"为主题，聚焦AI与HPC驱动的PCB技术革命、先进封装协同创新、智能汽车电子、绿色制造与数字化转型五大核心趋势。深圳明阳电路科技股份有限公司（展位号7D21）携前沿技术与创新产品重磅亮相，与全球782家参展商共襄盛举。
展会现场，明阳电路重点展示了高阶高密HDI、高端高速、超厚铜、高频混压、软硬结合及半导体测试板等先进PCB产品矩阵。从低损耗基材到高性能铜箔，从mSAP工艺到堆叠微孔技术，公司全方位呈现满足AI算力、光通信、卫星通信对信号完整性极致要求的前沿制程能力，展位前人头攒动，专业观众纷纷驻足交流洽谈。
面对AI算力爆发、先进封装技术迭代等产业机遇，明阳电路将持续加大研发投入，紧跟各专精行业的最新PCB产品需求，将客户需求转化为技术优势，为全球客户提供更加高效、可靠的PCB解决方案，携手行业伙伴共同探索未来电子电路技术的无限可能。
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