长电科技（600584）
国内封测绝对龙头，持有 Sandisk 中国全资封测厂晟碟半导体 80% 股权，是 Sandisk 全球第二大封测服务商，承接其全系列 NAND 封测订单；已率先完成 HBF 全套封装工艺验证，2.5D/3D 堆叠、TSV 硅通孔等技术完全适配 “GPU+HBM+NAND” 的异构集成方案，是该技术量产的核心封测载体。
江波龙（301308）
Sandisk 在华唯一 TCM（技术合约制造）模式合作伙伴，双方联合开发高端存储产品；Sandisk 直接向其输出 CBA 先进封装技术与 218 层 3D NAND 颗粒，公司配套自研主控芯片与封测产能，是国内少数深度参与 Sandisk CBA 技术落地的存储模组厂商。
太极实业（600667）
子公司太极半导体自 2016 年起为 Sandisk 提供 NAND 闪存全流程封测服务，连续多年获评西部数据最佳供应商，成熟的存储封测产能将直接受益于 Sandisk 3D 堆叠方案的订单扩容。
二、第二梯队：混合键合核心设备，壁垒最高的产业卖水人CBA 技术的本质是 CMOS 控制电路与存储阵列的晶圆级直接键合，属于混合键合技术的细分应用，设备是量产落地的核心卡点，也是整条产业链中技术壁垒最高的环节。
拓荆科技（688072）
国产混合键合设备领军者，W2W（晶圆对晶圆）混合键合设备 Dione 300 已实现量产并获客户复购，同时布局 C2W（芯片对晶圆）键合预处理设备，是国内极少数掌握纳米级键合精度的厂商，直接适配 3D NAND 与逻辑芯片的垂直堆叠需求。
北方华创（002371）
国内全品类半导体设备平台，已发布 12 英寸混合键合设备并完成客户端工艺验证；同时是 3D NAND 产线的核心设备供应商，覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等核心工序，同时受益于闪存层数升级与封装工艺迭代双重红利。
中微公司（688012）
国内高深宽比 TSV 刻蚀设备绝对龙头，3D 堆叠方案中 HBM、NAND 与计算芯片的垂直互联高度依赖 TSV 硅通孔工艺，公司设备在 3D NAND 产线中市占率领先，同时通过战略投资纵深布局键合技术。
芯源微（688037）
国内临时键合 / 解键合设备核心厂商，晶圆减薄、多层堆叠工艺的必备配套设备，适配 3D NAND 制造与先进封装的全流程堆叠需求。
三、第三梯队：3D NAND 产业链材料闪存堆叠层数提升、封装复杂度增加，将带动上游材料用量与价值量同步提升，属于确定性较强的配套受益环节。
雅克科技（002409）：3D NAND 薄膜沉积前驱体核心供应商，闪存层数越高，薄膜沉积工序越多，材料需求持续扩容。
安集科技（688019）：CMP 抛光液国内龙头，3D 堆叠与先进封装将大幅增加 CMP 工序数量，直接带动抛光液需求增长。
鼎龙股份（300054）：国内 CMP 抛光垫龙头，市占率领先，同时布局先进封装材料，受益于存储与封装双赛道升级。
四、第四梯队：中介层与封装基板方案中 HBM 与 NAND 需集成在同一中介层上，异构集成将推高硅中介层、高端封装基板的需求，属于 2.5D/3D 封装的核心耗材。
盛合晶微（688820）：国内唯一实现 12 英寸硅中介层规模化量产的企业，是 2.5D/3D 异构封装的核心材料供应商，直接适配 “计算芯片 + HBM+NAND” 的同中介层集成方案。
深南电路（002916）、兴森科技（002436）：国内高端封装基板核心厂商，ABF 载板等产品支撑异构集成的封装布线需求。
五、第五梯队：散热解决方案（远期弹性赛道）3D 垂直堆叠会显著提升芯片散热与功耗管控难度，高导热散热材料是方案商业化必须攻克的环节，具备技术储备的厂商将长期受益。
楚江新材（002171）：国内碳基热管理材料核心厂商，旗下金刚石散热、碳纤维热场材料适配高功率 3D 堆叠芯片的散热需求，是先进封装散热升级的核心受益标的。
中石科技（300684）：芯片级导热材料龙头，覆盖高导热凝胶、均热板等产品，适配先进封装的精细化散热需求。
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