盛科通信的6G研发整体处于技术预研+标准参与+专利储备阶段，无6G商用产品落地（6G预计2030年商用）。
一、核心进展（截至2026-03-11）
1. 标准与组织参与
• 加入IMT-2030(6G)推进组、中国通信标准化协会(CCSA)，参与6G总体愿景、关键技术、网络架构等标准制定。
• 参与6G网络切片、高速互联、空天地一体化等方向的技术研讨与白皮书起草。
2. 技术与专利储备（直接服务6G）
• 网络切片：2025-10获“网络切片实现方法”专利授权，适配6G多业务、高隔离、灵活调度需求。
• 高速交换/低时延：已量产12.8T/25.6T交换芯片、800G端口，预研51.2T Pacific芯片（Chiplet+硅光+1.6T SerDes），支撑6G超大规模数据中心与全域互联。
• FlexE/G-SRv6：产品支持FlexE切片、G-SRv6，适配6G网络虚拟化、确定性转发、跨域协同。
• 高速转发：自研“零拷贝、零解析”表项学习专利，降低6G海量连接下的转发时延。
3. 场景布局
• 面向卫星互联网、车路云一体化、空天地海全域覆盖等6G核心场景，储备高速交换与路由融合能力。
• 与云厂商联合定义下一代网络架构，为6G算力网络打基础。
4. 研发投入
• 2025上半年研发投入2.39亿元，占营收47.1%；累计专利1268项，发明专利538项，持续加码6G相关底层技术。
二、一句话定位
盛科通信是6G网络“高速底座”的核心玩家，聚焦交换芯片、网络切片、高速互联，以技术储备与标准参与卡位，暂未进入6G商用落地阶段。
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