S富创精密(sh688409)SS新莱应材(sz300260)SS正帆科技(sh688596)SS江丰电子(sz300666)S
本文仅为行业信息整理与产业逻辑科普，不构成任何投资建议
2026年以来，半导体设备零部件板块的关注度持续升温。
很多人还在拿涨价说事，但涨价这个叙事市场已经听疲劳了。真正让这条产业链具备持续催化能力的，是正在加速推进的去日化国产替代，以及中日之间愈演愈烈的出口管制博弈。
一、驱动力：两股力量叠加，替代从“可选”变“必选”
事情要从两头说起。
日本那边是存量管制在持续发酵。2023年3月31日，日本政府宣布修改《外汇及对外贸易法》，计划扩大半导体制造设备出口管制范围，涉及6大类23种设备。当年7月，该管制措施正式实施，六大类高性能半导体设备的对华出口通道被大幅收窄。此后，日对于所谓“友邦”出口可给予批量出口许可证，而对其他国家出口则需经济产业省逐案批准。政策虽然不是2026年的新事，但其影响一直在累积。中国晶圆厂采购日本设备和零部件的难度从2023年起就在实质性上升，审批周期拉长、部分品类直接拿不到货——这些压力逐层传导到了零部件环节。到2026年，存量管制的累积效应已经开始让国内设备厂和晶圆厂感受到供应链安全的真实压力。
中国这边是增量反制在升级。2026年1月6日，中国商务部发布当年第1号公告，宣布加强对日本两用物项出口管制，禁止所有两用物项向日本军事用户、军事用途以及一切有助于提升日本军事实力的其他最终用户用途出口。两用物项包括稀土、镓、锗、特种金属、高端传感器、半导体材料及其制造设备等。2月24日，商务部将三菱造船等20家日本实体列入出口管控名单，同时将斯巴鲁等20家列入关注名单。6月29日，中方再度出手，将日本防卫研究所等20家实体列入管控名单。
实际效果已经开始显现。据日本经济研究中心研究顾问斋藤润指出，2025年日本稀土（不含化合物）进口量的66%左右来自中国，中重稀土几乎全部依赖对华进口。日本大和综合研究所预测，若日本在一年内无法从中国进口稀土及其他关键矿产，国内生产总值将下降1.3%至3.2%，约7万亿至18万亿日元。
真实的逻辑链条是这样的：日本的管制是2023年就落地的存量，一直在缓慢施压；但真正把去日化的紧迫性推到一个新高度的，是2026年中国反制升级之后，市场对日本断供风险的预期被急剧拉高。国内晶圆厂和设备厂的思路很清楚——既然反制已经打到这个程度了，再不加速把日本供应商替换掉，万一哪天对方对等报复或者供应彻底出问题，连备选都没有。这不是愿不愿意的问题，是供应链安全的问题。
二、日本的垄断地位有多夸张？
举几个数据就能看明白：
陶瓷零部件：京瓷（Kyocera）长期把持全球高端半导体陶瓷部件市场，刻蚀设备用的导电陶瓷、沉积设备用的加热盘、各种绝缘件，基本就是京瓷说了算。据行业信息，刻蚀机中的关键材料陶瓷件国产化率一度不足5%。
质量流量控制器（MFC） ：日本HORIBA一家就占全球60%以上的份额，前五名合计85%，中国不到5%。
干式真空泵：日本荏原（Ebara）和美国爱德华、德国普发三家几乎垄断整个市场。
光刻胶：东京应化、JSR、信越化学、富士电子材料四家合计控制全球92%的份额。
也就是说，半导体设备里那些看起来不起眼但缺一不可的零部件，大量掌握在日本和少数欧美企业手里。2023年的存量管制已经在收紧通道，2026年的中方反制又把断供风险预期拉到了新高度。国内设备厂和晶圆厂被迫加速导入国产供应商，因为再不换，风险只会越来越大。
这就是为什么2026年以来半导体设备零部件的国产替代逻辑比以往任何时候都硬核——它不再是一个长期的美好愿景，而是变成了一个有明确时间窗口的刚性任务。
三、需求侧：全球资本开支持续加码
台积电7月16日法说会把全年资本开支指引从520至560亿美元上调至600至640亿美元，创历史新高。全球九大云服务提供商2026年资本开支上调至8867亿美元。钱在往设备端流，设备端在往零部件端流。
与此同时，据调查公司MIR数据，2025年中国半导体制造设备国产化率（按采购金额计算），前工序设备达21%，较2021年的10%大幅提升。海外供应在收缩，国产替代在加速——两个力量叠加在一起，才是当前零部件板块真正的核心驱动力。
四、各环节核心公司梳理
下面按五个核心环节，把各家公司的情况逐一展开。
（一）机械与工艺结构件
这个环节主要是半导体设备的各种腔体、内衬、法兰、托盘等精密金属件和陶瓷件。多数属于定期更换耗材，需求是持续的。而这个环节恰恰是日本企业垄断最严重的领域之一。
富创精密（688409） 是国内半导体设备精密零部件体量最大的玩家之一。2025年实现营业收入35.43亿元，同比增长16.58%。公司能做腔体、内衬、匀气盘、喷淋头、气体管路、阀体，是国内少数能够进入全球头部半导体设备大厂供应链的企业。2025年归母净利润为负，主要原因是行业周期下行叠加新工厂产能投入太大。2026年一季度已明显改善，营收10.43亿元，同比增长36.84%。公司在7纳米及以下制程的零部件布局也在持续推进。
江丰电子（300567） 的靶材业务是基本盘，也是国内绝对龙头。2025年实现营业收入46.04亿元，同比增长27.72%。但真正值得关注的是它在静电卡盘上的布局。静电卡盘是整个半导体零部件中国产化率最低的环节之一，长期被美国AMAT和日本企业垄断。公司2025年初与韩国KSTE签订合作协议，引进全套静电吸盘生产技术和产线，目标是在中国大陆实现独立量产。公司还完成了19.28亿元的定增发行，获得国家集成电路产业投资基金参与。按照满产5100个每年的产能测算，光静电卡盘这一项年收入就能做到5亿元左右。
珂玛科技 做的是被京瓷长期垄断的赛道——先进陶瓷零部件。2025年经营业绩稳步攀升，营业收入同比增长23.63%至25.96%。公司已掌握半导体装备用先进陶瓷从材料到产品制造全工艺流程自主可控核心技术，在半导体设备用晶圆加热器、烧结陶瓷静电卡盘等多项“卡脖子”产品上实现了国产替代，已量产应用于14nm制程，部分验证应用于5nm、3nm制程。公司是北方华创、中微公司、上海微电子、拓荆科技等国内半导体装备龙头企业的核心供应商。
神工股份（688233） 原来主要做大直径硅材料，但硅零部件业务增速非常猛。2025年实现营业收入4.38亿元，同比增长44.68%；归母净利润1.02亿元，同比增长147.96%。硅零部件业务翻倍式增长，收入规模首次超越大直径硅材料业务。公司已推出2026年定增计划，拟募资不超过10亿元，主要用于硅零部件扩产项目。
托伦斯 2026年7月刚上市，做的是精密金属零部件，腔体、内衬、加热器、匀气盘等。客户集中度非常高，北方华创和中微公司合计贡献了超过80%的收入。2025年营收7.20亿元，三年时间从2.91亿涨上来。毛利率在23%到25%之间，比做非金属件的企业低不少。
臻宝科技 同样是2026年刚上市的新股。与托伦斯最大的区别在于它做的是非金属硬脆材料零部件——硅、石英、碳化硅。这个细分领域的国产化率比金属件低得多，壁垒也高得多。2025年营收8.68亿元，同比增长37%，综合毛利率接近50%。公司是国内少数同时掌握硅、石英、碳化硅全链条技术的厂商，有国家大基金入股。
华亚智能（003043） 2025年营收首次突破10亿元，达到10.02亿元，同比增长59.82%。精密金属结构件贡献5.55亿元，主要供给半导体刻蚀设备等领域。公司模式比较特殊，除零部件外还做智能物流装备和固态电池压延设备，是一个多元布局。
（二）真空系统
新莱应材（300260） 是国内做半导体真空阀门起步最早的公司之一。真空阀门的中低端和部分高端领域，日本企业有大量份额。在中日关系趋紧的背景下，国产替代诉求空前强烈。公司客户覆盖面很广，国内有北方华创、中微公司等头部设备厂；海外已通过应用材料（AMAT）、泛林（Lam）的特殊工艺认证并成为一级供应商。2025年10月，子公司宣布拟投资20亿元建设半导体核心零部件项目，主要用于匀气盘、半导体铝腔的研发、生产和销售。
（三）气体输送与流体控制系统
正帆科技（688596） 的业务布局可能是所有零部件企业里最广的——系统、电子特气、GasBox、石英/SiC耗材，几乎覆盖了半导体制程中气体相关的所有环节。
核心看点是GasBox（气体输送模组），以前基本被日美企业垄断。正帆科技的子公司鸿舸半导体硬是把这条路走通了，GasBox已进入北方华创、中微公司、拓荆科技的BOM清单。2025年度实现营业收入49.2亿元，同比下降10.04%。虽然整体营收因光伏行业下行有所承压，但集成电路业务占比显著提升。2026年一季度新签订单12亿元，同比增长59%，半导体设备零组件订单同比激增93.6%，复苏信号很强。OPEX业务（非设备类的运维和服务）收入占比已提升至42%以上。
（四）射频与电气电源系统
英杰电气（300820） 做射频电源和匹配器，是等离子体工艺设备的核心部件——刻蚀机、薄膜沉积设备都离不开它。射频电源领域长期由美国AE、MKS等企业主导，国产化率极低。公司研发的半导体射频电源自2022年底实现技术突破以来，已批量配套国内多家头部半导体设备企业，产品应用于刻蚀、PECVD等核心设备。光伏业务提供现金流，半导体业务是弹性来源。
（五）晶圆传输与机电一体化系统
京仪装备（688652） 做半导体温控设备、晶圆传片设备和工艺废气处理设备。EFEM前端模块（设备前端模组）是核心产品之一，此前大量依赖日本和欧美供应商。公司2025年上半年预计营业收入6.9亿至7.2亿元，同比增长36.54%至42.48%。半导体专用温控设备在国内市占率处于领先地位。公司温控产品国内市场占有率达45.29%，全球市场排名第三。客户覆盖中芯国际、华虹集团、Intel、Lam等国内外头部企业。
五、几点观察
半导体设备零部件这个板块的本质逻辑其实就一句话：当中方反制升级拉高日本断供风险预期的时候，已经通过认证的国产零部件企业会迎来一个历史性的替代窗口。
这个窗口不是永久的。国产替代本质上是一场跟时间的赛跑——谁能在供应风险兑现之前完成认证并实现批量供货，谁就能拿到未来五到十年的市场份额。而一旦认证通过、产线跑顺了，客户几乎没有动力再换回去，因为替换成本太高了。
从数据上看，国产零部件企业的融入程度正在加深。陶瓷件、真空阀门、GasBox、射频电源、静电卡盘这些被日本和欧美企业长期垄断的环节，正是替代弹性最大的方向。2025年半导体设备国产化率（前工序）已达21%，较2021年的10%翻了一倍以上。随着中日博弈持续深化，这一进程只会进一步加速。
当然，零部件行业的投资逻辑也需要区分不同环节。金属结构件的壁垒相对较低、竞争激烈，毛利率普遍在25%左右；而非金属硬脆材料零部件（陶瓷、石英、碳化硅）壁垒更高、国产化率更低，毛利率可达50%以上。能在这个窗口期内完成技术突破和客户认证的企业，将在新一轮国产替代周期中获得先发优势。
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