根据半导体行业消息人士8月11日的消息，SK海力士的NAND子公司Solidigm在今年上半年恢复了对大连Fab 2的投资并重新启动建设。生产设备预计最早于11月开始搬入，该工厂计划于明年上半年建立量产体系并开始制造NAND闪存。新产线据报道设计用于每月约50,000片晶圆的投入产能。结合现有大连Fab 1每月100,000片的产能，这将使SK海力士的本地生产能力增加约50%。
SK海力士在停摆四年后选择此时重启，核心动力并非传统消费电子的周期性复苏，而是AI带来的结构性增量。
受AI数据中心扩张推动，企业级固态硬盘（eSSD）需求激增，导致NAND闪存价格在一年内飙升至去年的近10倍。这种真金白银的价格信号，是驱动巨头重启投资的最直接原因。
正如您此前分析的，AI大模型训练与推理产生的海量数据（如Checkpoint、Vector DB等），使得eSSD成为AI集群中仅次于GPU的核心存储载体。
中韩“双轨制”布局，成熟制程成“现金牛”
消息中明确指出的“双轨NAND生产和销售策略”，完美契合了您关于“产能分层”的洞察：
专注于基于英特尔成熟浮栅（FG）架构的100层级NAND。这部分产能主要面向对价格敏感、需求庞大的常规市场，最大化成熟制程的经济效益。
集中资源量产300层以上的先进高堆叠NAND。SK海力士已宣布向清州M17工厂投资19.1万亿韩元（约138亿美元），计划于2028年底启用首座洁净室，以抢占下一代高端AI存储市场。
大连Fab 2计划使用与Fab 1相同的设备配置。这进一步证实了您的判断——美国的出口限制主要卡脖子在“先进制程设备”，而成熟NAND的扩产依然畅通无阻。
大连Fab 2设计月产能约为5万片晶圆。结合Fab 1现有的每月10万片产能，SK海力士在中国大连的NAND总产能将直接提升约50%。
生产设备预计最早于今年11月开始搬入，2027年上半年将建立完整的量产体系并正式投产。
大连Fab 2的重启，不仅是SK海力士的产能扩张，更是全球存储厂资本开支重新启动的缩影。这为您关注的产业链带来了明确的催化：
Fab恢复建设，最先启动的是洁净室、高纯气体、化学品等厂务系统的建设。全球存储厂的同步扩产，将为国内优秀的厂务服务商提供长期的订单支撑。
虽然大连Fab 2大概率沿用原有设备配置，但全球存储产能的扩张必然伴随新设备的采购。国内清洗、CMP等核心设备厂商，有望借此契机加速批量验证，进一步提升市场份额。
新增产能将在2027年上半年落地，并在随后逐步满产。虽然当前AI需求强劲，但需持续跟踪2027-2028年产能集中释放期，若AI需求增速不及预期，市场可能再次面临供需反转的压力。
太极实业：这是与SK海力士绑定最深的企业。太极实业通过其控股子公司“海太半导体”（SK海力士持股45%）深度绑定，是SK海力士在中国大陆唯一的DRAM和HBM封测基地，承接了其大量的后道封测业务，订单已锁定至2030年。
至纯科技：至纯科技为海力士提供用于DRAM与HBM堆叠工艺的晶圆清洗设备（单片式清洗机）。目前该设备已完成产线认证并实现批量供货。随着海力士加码HBM产能及国内产线的技改，至纯科技能够持续获得新增设备订单 。
兴福电子：作为兴发集团的子公司，兴福电子不仅获得了SK海力士的投资（1.92%），还专注于为其晶圆制造清洗环节供应高纯湿电子化学品（如电子级磷酸）。
雅克科技：国内少数进入其HBM（高带宽内存）核心供应链的材料企业。其子公司UP Chemical是SK海力士HBM介电层前驱体的独家供应商。
江丰电子：为其供应半导体超高纯溅射靶材（如高纯钛/钽/钴靶），这些靶材在海力士的韩国本土及中国大连工厂均有导入。
华海诚科：国内唯一量产HBM级GMC环氧塑封料的供应商，其产品已通过SK海力士HBM4的认证。
联瑞新材：提供HBM塑封料的核心填料（LoW-α球形硅微粉和氧化铝），是高端存储封装不可或缺的材料。
沪硅产业：作为12英寸硅片的核心供应商之一，为SK海力士大连工厂提供硅片支持。
赛腾股份：在HBM检测设备领域弹性极高。其提供的晶圆缺陷和堆叠检测设备已在SK海力士的产线中批量供货，是韩系HBM大厂的核心供应商。
长川科技：提供测试机、分选机和AOI设备，目前已进入SK海力士的导入验证和小批量供货阶段。
北方华创 & 中微公司：作为国内半导体设备龙头，直接受益于SK海力士等存储大厂的扩产资本开支增加，提供刻蚀、薄膜沉积等核心制造设备。
亚威股份：通过参股韩国Laser Solutions，与SK海力士在激光加工设备层面有协同，其自身的自动化产线也能供海力士无锡厂的厂务使用。
凯威斯特（江苏凯威特斯半导体科技）：专注于半导体设备零部件的精密清洗、喷涂及再制造服务。SK海力士是其重要客户，且SK海力士（无锡）投资有限公司收购了凯威斯特33%的股份，成为其第二大股东。
臻宝科技：为SK海力士供应刻蚀用石英等精密零部件，并提供熔射再生服务。
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