🌹据SemiAnalysis，26年全球六大ABF基板供应商产能已基本售罄，交期由6-8个月延长至12-14个月；高盛等机构相应上修需求缺口预测，预计2028年ABF载板供需缺口为42%-51%。此前市场消息增层膜供应商味之素或削减对中国大陆约30%的供货量。
[太阳]架构升级带动单芯片载板面积与层数提升，材料消耗同步增加
本轮ABF载板紧缺的核心驱动在于单芯片材料消耗量的结构性上升。Rubin为例，单颗芯片所需载板面积较Blackwell提升约123%，层数提升至20-24L。面积与层数同步增加，直接提高单位芯片的ABF材料用量。
[太阳]味之素减供提升供应链安全优先级，国产材料导入节奏有望加快
全球约90%-95%的ABF增层膜由味之素供应，其新增产能预计2032年前后释放。在现有交期已超过6个月的背景下，若减供消息落地，将进一步放大国内自给率不足5%的结构性短板。对应地，下游客户对国产替代材料的验证与导入优先级将明显提升，导入周期与放量节奏存在超预期可能。
🌟相关公司（未覆盖公司不作为推荐标的）
先进封装基板及上游材料环节景气度上行确定性较高，建议关注两条主线：
1）材料端国产替代：【生益科技】【华正新材】【宏和科技】【莲花控股】；
2）基板端量价齐升：关注具备高端FC-BGA载板量产能力、有望承接海外产能外溢的头部PCB/载板企业【深南电路】【兴森科技（未覆盖）】。
🔥风险提示：下游需求不及预期等。
以上仅为公开资讯整理，不构成投资建议
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。