2026 年 8 月 1 日，日本经济产业省第三轮半导体出口管制新规正式生效。本轮管制最大战略变化，是管制范围从前道晶圆制造设备延伸至先进封装后道核心精密设备，补齐美日荷半导体管制链条短板。超薄晶圆减薄机、激光隐形切割机、高端 TCB 热压固晶机、TSV 配套工艺设备、高精度分选设备纳入管制清单，对华实施逐案审批机制，审批周期 3–6 个月，面向 HBM、Chiplet、2.5D/3D 堆叠算力芯片相关设备出口申请驳回率接近 80%。
银宝山新回复：“公司依托在精密制造、自动化集成方面的积累，具备以高性能焊线机、固晶机、SMT印刷机为核心的半导体封装设备产品线，并已成功导入半导体制造商的供应链体系。”（2025年年度报告）
“目前这些设备已经完成交付并获得了客户的复购订单。”（2025年年度报告）
2026年4月底，广东银宝（银宝山新全资子公司）确实荣获了ASMPT SMT颁发的“2025财年杰出合作奖”。
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