中京电子（002579）：英伟达GTC大会催化，CPO+PCB双主线受益
核心结论
英伟达2026 GTC大会明确CPO技术规模化落地与AI算力架构升级方向，有望带动高频高速PCB需求结构性提升。中京电子作为国内高端PCB领域核心厂商，在CPO光模块PCB与AI服务器PCB赛道已实现关键技术突破与产品批量交付。伴随行业需求释放与公司高端产能逐步释放，有望迎来业绩与估值双升窗口。
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一、事件催化：英伟达GTC大会重塑算力互联格局
• CPO成下一代算力互联核心方案： 根据英伟达在GTC大会披露的技术路线，Rubin Ultra平台将大规模搭载CPO光引擎，有望驱动800G/1.6T及以上光模块需求增长，进而带动高频高速PCB价值量提升。
• AI服务器PCB需求高增： 英伟达GB200等新一代AI服务器采用多层数、高精密PCB，单台价值量较传统服务器提升显著，高端PCB供需格局有望持续改善。
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二、核心利好点
1. 技术与产品：CPO光模块PCB取得关键突破
• 技术储备完善： 根据公司公开披露，珠海中京已突破25G到400G光模块关键技术瓶颈，具备Core加Core高速混压、四面包金、分段金手指等生产能力，相关产品可适配CPO共封装光学技术需求。
• 产品进度明确： 公司在光模块应用领域，PCB产品已实现配套400G光模块的批量供货；800G光模块领域，处于与客户合作研发阶段。是国内少数具备高端光模块PCB批量供应能力的厂商之一。
2. 客户与订单：深度绑定国内头部光模块厂商
• 供应链卡位优势： 公司高频高速PCB产品已进入国内头部光模块厂商供应链，间接服务于AI算力基础设施建设。根据公司在投资者互动平台的回复，目前暂未与英伟达直接合作，但受益于国内AI产业链需求释放。
• AI服务器进展： 面向AI服务器应用的高层数高频高速PCB已实现量产，良率稳定，订单储备充足，有望深度参与国内AI服务器生态建设。
3. 业务增量：AI+CPO双轮驱动业绩增长
• 产品结构优化： 伴随CPO光模块与AI服务器PCB需求释放，公司高端业务占比有望持续提升，产品结构优化将打开中长期成长空间。
• 产能储备充足： 珠海富山高端PCB基地已建成投产，泰国智能工厂项目（一期）已启动建设，高端产能储备有望有效支撑订单交付，缓解产能瓶颈。
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三、风险提示
• 下游需求不及预期风险
• 行业竞争加剧风险
• 产能释放进度不及预期风险
• 技术迭代风险
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【说明】
本文基于公司公开披露信息、投资者互动平台回复及行业公开资料整理分析，不构成任何投资建议。
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