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2026.9.29
指数低开高走，拉升后再度回落，量能大幅萎缩，沪深两市成交额1.41万亿，缩量2936亿，刷新年内新低。量能低迷，空头衰竭，日内普涨修复也能说明这一点，并不是多头主动，目前观望情绪浓厚。
开盘后，科技硬件冲高修复，PCB高位批量上板，带动板块。奥鸿电子，奕东电子，奥士康，超声电子，迅捷兴涨停。科技内部还是轮动为主，昨天抗跌的今天不一定强势，今天修复的明天不一定持续。稳健的还是倾向于节后等等新的。节前还有一个交易日。理性点的建议，仓位重的应该是遇到修复就降低仓位。
今天AI应用端表现活跃，昨天我们讲的细分AI安全也在其中， 表现不错，目前ai应用就是市场高标，要注意的风险就是带头大哥爆量的时候。
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每天了解一个知识点
石墨烯 TIM：高功率算力芯片散热刚需，国产材料迎来产业化窗口期
AI 算力硬件迭代持续拉高芯片热流密度，热界面材料（TIM）已经从服务器散热的辅助耗材，转变为约束 GPU 稳定运行的核心环节。传统 TIM 材料性能短板逐步暴露，取向石墨烯导热垫片凭借综合性能优势切入高端液冷服务器供应链，赛道进入业绩快速兑现阶段，国产厂商迎来替代机遇。
算力功耗飙升，传统 TIM 遭遇性能天花板
AI 芯片功耗快速抬升，英伟达 GPU 从 A100 的 400W 升级至 GB300 平台最高 1400W。叠加 2.5D、3D 先进封装普及，芯片与 HBM 集成后封装翘曲、热膨胀不匹配等问题加剧，对 TIM 提出双重要求：既要快速导出高热流，又要适配界面形变，长期服役不出现热阻漂移。
TIM 的核心作用是填补芯片、盖板与散热器之间微观缝隙。带盖封装采用 TIM1 连接芯片与盖板、TIM2 衔接盖板与散热器；无盖架构使用 TIM1.5 直接连通裸芯片与冷板，缩短传热路径，但对材料柔性与装配耐受度要求更高。传统硅脂、高分子凝胶导热能力有限，提高填料占比又会提升硬度；液态金属导热率可观，但存在导电泄露、金属腐蚀等工程难题，难以大规模落地。
石墨烯 TIM 综合性能突出，适配液冷新架构
石墨烯 TIM 同时兼顾高导热、柔性贴合与长期稳定三大特性。高性能石墨烯导热垫片热导率可达 90-200W/(m・K)，依托垂直取向工艺，把石墨烯面内导热优势转化为纵向传热能力。复合柔性基体后，垫片具备压缩回弹特性，能够吸收大尺寸封装翘曲带来的间隙变化；固态结构可以降低热循环过程中的材料泵出、迁移风险，维持界面热阻稳定，在高压液冷场景优势尤其明显。
液冷方案正在推动封装架构简化。传统多层 TIM 堆叠会累积热阻，行业逐步从 “Die→TIM1→IHS→TIM2→散热器” 向 “Die→TIM1.5→散热器” 的减层结构切换。冷板螺栓锁紧带来较高压力，普通硅脂容易泵出失效，引发 GPU 降频甚至宕机。取向石墨烯垫片是现阶段成熟可量产方案，也是少数通过 NV 老化验证的材料。液态金属、金刚石铜、碳纳米管阵列等远期方案仍存在工程缺陷或处于测试阶段，短期难以大规模替代。
市场需求边界持续拓宽，应用从 GPU、服务器 CPU 延伸至 ASIC、高速光模块。QY Research 数据显示，全球 TIM 市场规模预计自 2024 年 20.12 亿美元增长到 2031 年 41.48 亿美元，2025 至 2031 年复合增速 10.7%。仅英伟达相关机型的石墨烯 TIM 增量空间就近 20 亿元，伴随 Rubin、3.2T 光模块产品上量，赛道增长空间进一步打开，远期 TIM 整体市场有望达到百亿级别。
赛道格局重塑，国内头部厂商抢占验证红利
传统 TIM 市场长期由杜邦、陶氏、汉高等海外巨头把持，行业格局固化。石墨烯导热垫片属于新兴细分赛道，市场格局尚未定型，国产厂商迎来突围窗口。赛道存在材料配方、量产工艺、长周期客户认证三重壁垒，能够稳定批量供货的企业数量不多。
鸿富诚是国内少数实现石墨烯导热垫片规模化落地的厂商，其垂直取向石墨烯垫片热导率可达 130W/(m・K)，界面热阻低至 0.04-0.06℃・cm²/W，产品批量供给全球头部 AI 芯片客户，TIM1 材料也实现小批量突破。公司碳基导热垫片收入由 2023 年 3561 万元增长至 2025 年 2.52 亿元，连续两年同比增速超 138%，2025 年毛利率 65.6%，扣非净利率 37.4%，盈利能力显著高于同业。中石科技、思泉新材、飞荣达等企业同步布局垂直取向石墨烯 TIM，产业化进程持续提速。SN鸿富诚(sz301716）S
S中石科技(sz300684）S
S思泉新材(sz301489）S
S飞荣达(sz300602）S
行业竞争重心，已经由单纯材料性能比拼转向架构适配、老化验证与稳定交付能力。率先完成头部客户验证、具备良率保障的企业，有望优先拿到订单、提升份额。后续厂商的成长看点，在于从单一 TIM 产品拓展至 VC、光模块、多层热界面材料等多场景业务。
算力基础设施建设持续推高芯片散热需求，TIM2、TIM1.5 有望迎来石墨烯材料大规模替换，大功率场景下替代逻辑更强，并逐步从高端向中端渗透。优先关注已经完成头部客户验证、具备规模化交付能力的标的，包括鸿富诚、中石科技、飞荣达、思泉新材。
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