光电路交换（OCS）为万卡AI集群提供低时延、高密光互联，其规模化部署高度依赖多通道阵列光源一体化模块，该器件是决定OCS系统性能的核心光载体。从技术底层看，OCS基于DWDM架构实现多波长并行交换，要求光源具备精准波长锁定（±0.1nm内）、低通道串扰、高功率均匀性，传统分立激光器存在波长漂移大、布线复杂、功耗占比超30%等缺陷，无法匹配64×64及以上端口OCS的高密度需求。
阵列光源一体化模块采用多波长DFB/EML激光阵列单片集成，整合波分复用、精密温控、驱动电路与光纤耦合单元，可单模块输出8/16/32通道标准波长光信号。其技术价值体现在三方面：一是通道间功率差控制在1dB内，保障OCS交换链路信噪比；二是封装体积缩减60%，功耗降低40%以上，适配AI集群严苛能效要求；三是宽温环境下波长稳定性优异，解决OCS长期运行可靠性难题。
国内厂商技术进度呈现明显梯队分化。奥雷光电依托宇航级工艺，实现16通道EML阵列光源一体化开发，波长一致性、通道串扰指标达国际商用水平，产品适配1.6T/3.2T OCS与CPO架构，已完成头部客户送样验证，在高可靠集成领域具备领先性。源杰科技单通道高速DFB芯片成熟，多通道阵列芯片处于样品阶段，一体化封装与波长校准能力仍待突破。光迅科技推进硅光与阵列光源耦合研发，配套自研OCS系统测试，但阵列功率均匀性存在优化空间。中际旭创等模块厂以集成外购阵列光源为主，核心芯片与一体化设计仍依赖外部供给。
目前国内阵列光源一体化模块均处于验证阶段，核心技术壁垒集中在激光阵列一致性、高密度集成封装。伴随OCS在算力中心规模落地，2027年将迎来量产拐点，具备完整一体化设计与制造能力的厂商将占据主流市场。
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