【集邦咨询：预估CPO在AI数据中心光通信模块的渗透率将逐年成长，有机会于2030年达35%】财联社3月11日电，根据TrendForce集邦咨询最新高速互连市场研究，NVIDIA（英伟达）下一代的AI算力柜架构显示，未来GPU设计重心将转向更高密度的芯片互连，以及更高速的数据传输，机柜内芯片互连(Scale-Up)及跨机柜的大规模互连(Scale-Out)将成为规划数据中心的核心课题。使用铜缆的传统电气传输方案，受物理限制无法应对超大规模的数据搬运需求，光学传输方案因此获得发展空间。TrendForce集邦咨询预估，CPO（共同封装光学）在AI数据中心光通信模块的渗透率将逐年成长，有机会于2030年达35%。
奇点光子聚焦AI计算GPU芯片间互联的光IO芯粒研发和产业化，目标产品是芯片间光互联光电芯片和芯粒，用于GPU-GPU间互联的scale-up网络，以及GPU-xPU (如CPU、DPU等)之间PCIe/CXL网络，大幅提高AI计算超节点规模和计算力。通过全光互联代替传统智算中心的铜缆互联方式，有效解决高算力下芯片间通信的宽带、时延和功耗等问题
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