【东吴电子】
国产 AI 芯片出货高增，业绩进入兑现窗口
IDC 数据显示 2026 上半年国内 AI 加速器出货 200.8 万颗，英伟达份额下滑，华为、平头哥、海光、寒武纪等国产厂商份额持续提升，多数国产芯片厂商出货同比大增。多家算力公司 Q3 业绩弹性突出，国产芯片商业化验证持续落地；国产 HBM 爬坡有希望为后续供给释放空间。
超节点从单卡比拼走向集群交付，系统厂商红利凸显
昇腾 950DT 万卡 / 千卡节点落地、华为灵衢集群商用并推进出海，下一代 960 超节点搭载 NPO 方案。国产竞争重心从单卡参数转向单柜密度、单位 Token 成本，机柜厂商 Q3 业绩高增，受益智算集群规模化部署。
互连路线分化，开放 Scale-up 迎来增量机会
持续推进开放 Scale-up 体系，国内运营商 RoCE 交换机集采自主可控比例抬升至 80%。国内并行走自研私有协议 + 开放以太网两条路线，卡间互连是大集群有效算力瓶颈，高带宽互连产品认证、供应链导入是后续核心跟踪变量。
观点重申：算力芯片 + 超节点 + 互连三线共振，把握国产算力产业链机会！AI 芯片 寒武纪海光信息 天数智芯 燧原科技 璧仞科技 摩尔线程沐曦股份；服务器整机 华勤技术；互连 盛科通信； OSAT 通富微电长电科技
⚠️风险提示：HBM 供给持续紧张；智算集群落地节奏不及预期；行业竞争加剧
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