GTC大会终极剧透：两条暗线即将起飞

【硬核摘要】1⃣️ 电源的极限挑战：新一代Feynman芯片单颗功耗超5000W！电流达到千安级，倒逼三次电源采用垂直供电或IVR（芯片内集成）方案，技术路线迎巨变。2⃣️ CPO进程加速：台积电CPO良率已达90%，以太网CPO交换机量产有望提前，大光模块厂商不仅没被颠覆，反而通过参股FAU等切入CPO链。3⃣️ 液冷材料革命：从“水冷”走向“材料冷”，金刚石散热片、液态金属等高端TIM材料进入商用，液冷成为单柜100%的标配。
【认知降维】 散户看GTC大会，往往只关心黄仁勋又吹了什么新牛逼，芯片算力提了多少。 机构看GTC大会，看的是“木桶理论”的最短板。 当芯片功耗从700W（H系）一路飙升到2000W（Rubin）甚至5000W（Feynman），这就不是单纯的算力问题了，而是“送不进去电”和“散不出去热”的物理极限问题。 市场预期差在于： 大家还在按部就班炒光模块，却忽视了为解决这些极限问题而带来的底层元器件（电源模块、散热材料、被动元件）的单机价值量翻倍。
【核心趋势拆解】✅ 供电革命（三次电源/元器件） 电流太大怎么办？要么提高电压（HVC方案，48V变800V），要么缩短距离（垂直供电/模块化）。 NV目前测试Ruby架构的模块化电感，单价从3元直接干到15元。 这意味着：做高端电感和三次电源模块的公司，业绩弹性最大。

✅ 散热革命（TIM材料升维） 纯靠冷板液冷已经压不住5000W的温度了。 散热材料的升级成为胜负手：铜金刚石合金、液态金属开始放量。印度云厂商已经用上了金刚石冷却的H200。这是一个从0到1的增量市场。
【重点关注标的】🔹 电源模块/被动元件：麦格米特 (002851) / 顺络电子 (002138) 简评：麦格米特与NV配合800V方案；顺络电感打入国际大厂，单卡价值量成倍跃升。 (关注：中富电路 300814 - 三次电源模块PCB)

🔹 液冷/散热材料：英维克 (002837) / 博威合金 (601137) 简评：英维克批量交付大厂；博威开发铜金刚石合金，卡位下一代散热。 (关注：四方达 300179 / 科创新源 300731)

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