康宁的 Glass Bridge 是一种用于芯片间光互连（CPO、数据中心光模块等）的玻璃波导基板技术，本质上是利用玻璃作为光传输介质，通过波导代替传统铜互连，实现低损耗、高带宽的信号传输。
这种技术对玻璃基板的要求包括：超薄、高平整度的玻璃晶圆
高精度的微纳光波导结构（亚微米级线条）
多层光学镀膜（反射膜、增透膜等）
可能涉及 TGV（玻璃通孔） 工艺以实现光电集成
而美迪凯正是国内少数具备“玻璃晶圆级光刻—镀膜—微结构加工”全链条能力的厂商，其技术能力可以完整承接康宁 Glass Bridge 所需的核心玻璃基板制造环节。
美迪凯的工艺能力直接匹配康宁的需求
1、美迪凯的业务专长集中在光学光电子元器件的晶圆级加工，尤其擅长在玻璃基底上做文章：
晶圆级光刻与纳米压印：可用于制作 Glass Bridge 所依赖的光波导、微环谐振器等微纳结构
精密光学镀膜：可以完成波导端面、反射镜面的高均匀性镀膜
玻璃晶圆减薄与抛光：实现极薄玻璃衬底，满足光互连对平整度和厚度的苛刻要求
TGV/玻璃通孔工艺储备：公司在玻璃基板通孔填充、金属化方面已有技术布局，这是光电合封（CPO）的关键衔接技术
2、国内稀缺完整闭环 TGV 工艺，完美适配 Glass Bridge 底层载板
Glass Bridge 整套架构的基础是带垂直导电通孔（TGV）的玻璃基板，美迪凯拥有全自主 TGV 闭环产线，无外协：
激光打孔→湿法腐蚀通孔→孔内壁 PVD 镀膜→电镀金属填充→CMP 全局抛光→RDL 重布线全覆盖。
产业趋势让这种匹配价值进一步提升
随着 AI 算力爆发，CPO（共封装光学）和芯片间光互连成为解决带宽、功耗瓶颈的关键路径，康宁的 Glass Bridge 正是瞄准这一市场。美迪凯作为其玻璃基板核心加工商，直接受益于光互连从概念走向量产的趋势。
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