上海新硅聚合半导体有限公司成立于2020年12月，注册资本3.7亿元人民币，坐落于中国上海嘉定区，由海归博士团队牵头，联合各方投资者设立，是一家致力于异质集成材料衬底研发、生产及销售的高技术企业。
公司产品涵盖上海新硅聚合半导体有限公司成立于2020年12月，注册资本3.7亿元人民币，坐落于中国上海嘉定区，由海归博士团队牵头，联合各方投资者设立，是一家致力于异质集成材料衬底研发、生产及销售的高技术企业。
公司产品涵盖硅基、石英基、碳化硅基、蓝宝石基等多种衬底选择方案的铌酸锂及钽酸锂单晶薄膜晶圆，可满足光通信、射频滤波等不同应用需求。同时，公司提供定制化服务方案，支持客户在薄膜厚度、掺杂类型等多方面的特殊需求，助力高性能器件的开发与量产。
凭借深厚的技术积累，公司不仅能提供标准化产品，还能为客户提供关键技术加工服务，旨在为高性能射频芯片、光子芯片及存储芯片提供高端异质材料技术和产品支撑。硅基、石英基、碳化硅基、蓝宝石基等多种衬底选择方案的铌酸锂及钽酸锂单晶薄膜晶圆，可满足光通信、射频滤波等不同应用需求。同时，公司提供定制化服务方案，支持客户在薄膜厚度、掺杂类型等多方面的特殊需求，助力高性能器件的开发与量产。
天通供晶体 → 沪硅 (新硅聚合) 做薄膜基板 → 光库做调制器 → 光模块厂做高速模块 → 喂饱 AI 算力
天通也持股3%新硅聚合，沪硅股份是最大股东50%！
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